- 晶升股份 (688478)- 行业地位

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晶升股份 财务指标分类、纵向、横向详细分析

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1 被下游客户无偿占用款项总额占营收比率

   

自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)被无偿占用款项占营收比率走势图：

   季 度       半年度       年 度   

tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
晶升股份 - - - - - 33.86 30.48 26.63 35.68 87.59
行业均值 66.15 81.2 65.74 66.0 50.05 43.97 46.83 43.48 40.4 36.6

更新日期: 2024-08-15   上市日期: 2023-04-24      

统计与分析【2018年 - 2023年】

年均被无偿占用款项占营收比率比较：
# 名 称 年均比率(%) 年均比率排序 备 注
1 晶升股份 42.85 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均被下游占款占比。
2 行业均值(半导体设备III) 43.55 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均被下游占款占比。
分析结果:

与标尺比较 晶升股份 年均被无偿占用款项占营收比率为 42.85%， 低于 半导体设备III 行业平均比率（43.55%），对下游客户地位处于行业中上游。

* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

指标说明:
  • 被无偿占用款项占营收比率：即(应收账款+预付款项+合同资产)/营业收入*100%， 它是用来衡量每单位营业收入需要多少被上下游无偿占款的指标，是评估公司行业地位的一个观察指标。该指标越低，表明行业地位越高。

    • 2 无偿占用上游供应商款项总额占营收比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)无偿占用款项总额与营收比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 277.5 32.54 20.59 23.19 94.2
    行业均值 44.96 58.61 64.08 86.47 87.27 64.76 71.55 73.28 73.73 63.47

    更新日期: 2024-08-15   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均无偿占用款项总额与营收比率比较：
    # 名 称 年均比率(%) 年均比率排序 备 注
    1 晶升股份 89.6 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均占上游款占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 72.34 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均占上游款占比。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均无偿占用款项总额与营收比率为 89.6%， 高于 半导体设备III 行业平均比率（72.34%），对供应商地位处于行业中上游。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 占用款项总额占营收比率：即(应付账款+预收款项+合同负债)/营业收入*100%， 它是用来衡量每单位营业收入能够无偿占用上下游多少款项的指标，是评估公司行业地位的一个观察指标。该指标越高，表明行业地位越高。

    • 3 上下游无偿占用款项净额占营收比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)无偿占用款项净额占营收比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 243.64 2.07 -6.04 -12.49 6.6
    行业均值 -21.18 -22.59 -1.66 20.47 37.23 20.78 24.71 29.8 33.33 26.87

    更新日期: 2024-08-15   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均无偿占用款项净额占营收比率比较：
    # 名 称 年均比率(%) 年均比率排序 备 注
    1 晶升股份 46.76 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均净占款占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 28.79 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均净占款占比。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均无偿占用款项净额占营收比率为 46.76%， 高于 半导体设备III 行业平均比率（28.79%），行业地位处于行业中上游。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 无偿占用款项净额占营收比率：即（无偿占用款-被无偿占用款）/营业收入×100% ，（无偿占用款-被无偿占用款）= 应付账款+预收款项+合同负债-应收账款-预付款项-合同资产。 它是用来衡量每单位营业收入能够无偿净占用上下游多少款项的指标，是评估公司行业地位的一个观察指标。该指标越高，表明行业地位越高。
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