沪硅产业 财务指标分类、纵向、横向详细分析
自2014年开始，沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)被无偿占用款项占营收比率走势图：
| tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 沪硅产业 | - | - | 32.43 | 19.3 | 21.08 | 25.7 | 26.63 | 23.54 | 22.72 | 23.44 |
| 行业均值 | 18.27 | 18.7 | 18.41 | 19.39 | 19.38 | 10.94 | 15.3 | 13.75 | 15.05 | 22.08 |
更新日期: 2024-10-31 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
| # | 名 称 | 年均比率(%) | 年均比率排序 | 备 注 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 沪硅产业 |
23.85 | 2 | 2018年 ~ 2023年，共6年的平均被下游占款占比。 |
| 2 | 行业均值(半导体材料III) | 16.08 | 1 | 2018年 ~ 2023年，共6年的平均被下游占款占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
沪硅产业年均被无偿占用款项占营收比率为23.85%， 高于 半导体材料III 行业平均比率（16.08%），对下游客户地位处于行业中下游。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。
自2014年开始，沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)无偿占用款项总额与营收比率走势图：
| tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 沪硅产业 | - | - | 20.67 | 12.79 | 13.4 | 17.67 | 12.63 | 12.22 | 13.79 | 16.98 |
| 行业均值 | 11.13 | 8.11 | 7.9 | 7.88 | 7.14 | 4.94 | 8.95 | 9.61 | 12.97 | 22.09 |
更新日期: 2024-10-31 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
| # | 名 称 | 年均比率(%) | 年均比率排序 | 备 注 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 沪硅产业 |
14.45 | 1 | 2018年 ~ 2023年，共6年的平均占上游款占比。 |
| 2 | 行业均值(半导体材料III) | 10.95 | 2 | 2018年 ~ 2023年，共6年的平均占上游款占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
沪硅产业年均无偿占用款项总额与营收比率为14.45%， 高于 半导体材料III 行业平均比率（10.95%），对供应商地位处于行业中上游。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。
自2014年开始，沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)无偿占用款项净额占营收比率走势图：
| tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 沪硅产业 | - | - | -11.76 | -6.51 | -7.68 | -8.03 | -14.0 | -11.32 | -8.92 | -6.46 |
| 行业均值 | -7.14 | -10.59 | -10.51 | -11.51 | -12.24 | -6.0 | -6.35 | -4.14 | -2.08 | 0.01 |
更新日期: 2024-10-31 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
| # | 名 称 | 年均比率(%) | 年均比率排序 | 备 注 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 沪硅产业 |
-9.4 | 2 | 2018年 ~ 2023年，共6年的平均净占款占比。 |
| 2 | 行业均值(半导体材料III) | -5.13 | 1 | 2018年 ~ 2023年，共6年的平均净占款占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
沪硅产业年均无偿占用款项净额占营收比率为-9.4%， 低于 半导体材料III 行业平均比率（-5.13%），甚至低于0（即公司总体被上下游无偿净占款），行业地位相对较差。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。