大港股份 财务指标分类、纵向、横向详细分析
自2014
年开始,大港股份 及 所在行业(集成电路封测III)被无偿占用款项占营收比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
大港股份 | 137.47 | 100.26 | 89.54 | 79.68 | 80.11 | 60.78 | 45.1 | 31.74 | 37.65 | 19.11 |
行业均值 | 32.56 | 25.56 | 21.3 | 17.7 | 18.29 | 17.59 | 16.69 | 15.12 | 15.98 | 17.27 |
更新日期: 2024-10-29 上市日期: 2006-11-16
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均比率(%) | 年均比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 大港股份 |
45.75 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均被下游占款占比。 |
2 | 行业均值(集成电路封测III) | 16.82 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均被下游占款占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
大港股份
年均被无偿占用款项占营收比率为45.75
%, 高于 集成电路封测III 行业平均比率(16.82%),对下游客户地位处于行业中下游。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,大港股份 及 所在行业(集成电路封测III)无偿占用款项总额与营收比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
大港股份 | 75.68 | 56.28 | 40.87 | 65.32 | 61.96 | 42.29 | 32.6 | 37.24 | 46.96 | 48.68 |
行业均值 | 28.66 | 27.1 | 25.52 | 24.45 | 23.4 | 24.24 | 22.16 | 26.16 | 22.6 | 22.14 |
更新日期: 2024-10-29 上市日期: 2006-11-16
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均比率(%) | 年均比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 大港股份 |
44.96 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均占上游款占比。 |
2 | 行业均值(集成电路封测III) | 23.45 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均占上游款占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
大港股份
年均无偿占用款项总额与营收比率为44.96
%, 高于 集成电路封测III 行业平均比率(23.45%),对供应商地位处于行业中上游。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,大港股份 及 所在行业(集成电路封测III)无偿占用款项净额占营收比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
大港股份 | -61.79 | -43.99 | -48.68 | -14.37 | -18.15 | -18.49 | -12.5 | 5.49 | 9.3 | 29.57 |
行业均值 | -3.89 | 1.54 | 4.22 | 6.75 | 5.11 | 6.65 | 5.47 | 11.04 | 6.62 | 4.86 |
更新日期: 2024-10-29 上市日期: 2006-11-16
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均比率(%) | 年均比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 大港股份 |
-0.8 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均净占款占比。 |
2 | 行业均值(集成电路封测III) | 6.62 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均净占款占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
大港股份
年均无偿占用款项净额占营收比率为-0.8
%, 低于 集成电路封测III 行业平均比率(6.62%),甚至低于0(即公司总体被上下游无偿净占款),行业地位相对较差。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。