- 晶升股份 (688478)- 资产质量

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晶升股份 财务指标分类、纵向、横向详细分析

概况    |    规模与成长性    |    盈利能力    |    盈利质量    |    费用率    |    营运能力    |    现金流肖像    |    在手订单    |    行业地位    |    产能扩与缩    |    财务安全    |    资产质量    |    分红    |    股东增减持与质押    |   

1 商誉占净资产比率

   

自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)商誉占净资产比率走势图：

   季 度       半年度       年 度   

tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
晶升股份 - - - - - 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
行业均值 0.0 0.0 0.0 0.12 0.5 4.01 2.8 1.12 0.78 0.61

更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

统计与分析【2018年 - 2023年】

年均商誉占净资产比率比较：
# 名 称 年均商誉占净资产比率(%) 年均商誉占净资产比率排序 备 注
1 晶升股份 0.0 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均商誉占比。
2 行业均值(半导体设备III) 1.64 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均商誉占比。
分析结果:

商誉占净资产比率 与行业均值比较，晶升股份 年均商誉占净资产比率为0.0%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（1.64%），对比之下，商誉占净资产比率处于行业中上游，表现相对较优。

与标尺比较 晶升股份 年均商誉占净资产比率为 0.0%， 低于20%，商誉占比低，资产质量表现相对良好。

* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

指标说明:
  • 商誉占净资产比率：即商誉/净资产*100%， 商誉是企业在并购其他企业时产生的资产科目，是购买企业时，投资成本减去被并企业可辨认净资产公允价值的差额。 如果一家企业从来没有并购过其他企业，则商誉为0。 商誉不用每年折旧、摊销，需要做减值测试，需要减值时，计入当年利润表扣除。商誉常被部分企业用以操纵财报，美化利润的手段， 造成"商誉暴雷"事件。商誉/净资产的比值越大，说明商誉减值的概率就越高，当比例大于30%时，就要注意商誉的风险。

    • 2 存货占总资产比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)存货占总资产比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 28.64 10.33 12.47 12.28 13.35
    行业均值 14.57 14.18 18.01 23.7 29.12 24.38 22.23 20.4 24.58 27.98

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均存货占总资产比率比较：
    # 名 称 年均存货占总资产比率(%) 年均存货占总资产比率排序 备 注
    1 晶升股份 15.41 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均存货占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 24.78 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均存货占比。
    分析结果:

    存货占总资产比率 与行业均值比较，晶升股份 年均存货占总资产比率为15.41%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（24.78%），对比之下，存货占总资产比率处于行业中上游，表现相对较优。

    与标尺比较 晶升股份 年均存货占总资产比率为 15.41%， 低于30%，存货占比适当，资产质量表现相对良好。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 存货占总资产比率：即存货/总资产*100%， 存货是指企业在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生 产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料或物料等， 包括各类材料、在产品、半成品、产成品 或库存商品以及包装物、低值易耗品、委托加工物资等。存货具有时效性和发生潜在损失的可能性。 在正常的经营活动下，存货能够规律地转换为货币资产或其他资产，但长期不能耗用的存货就有可能变为积压物资或降价销售，从而造成企业的损失。对于随着时间贬值的存货，其占总资产比率一般不超过30%，反之则表示其资产易贬值，质量较差。

    • 3 应收账款占总资产比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)应收账款占总资产比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 1.61 6.09 5.32 4.68 7.3
    行业均值 12.17 11.74 10.61 12.33 11.73 9.85 9.43 7.54 8.41 9.03

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均应收账款占总资产比率比较：
    # 名 称 年均应收账款占总资产比率(%) 年均应收账款占总资产比率排序 备 注
    1 晶升股份 5.0 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均应收账款占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 9.33 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均应收账款占比。
    分析结果:

    应收账款占总资产比率 与行业均值比较，晶升股份 年均应收账款占总资产比率为5.0%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（9.33%），对比之下，应收账款占总资产比率处于行业中上游，表现相对较优。

    与标尺比较 晶升股份 年均应收账款占总资产比率为 5.0%， 低于20%，应收账款占比适当，资产质量表现相对良好。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 应收账款占总资产比率：即应收账款/总资产*100%， 应收账款是企业增强竞争力，获取利润的一种营销手段，同时也是企业的一项资金投放，会发生风险。应收账款占总资产的比重，一般应控制在30%以内，若超过风险较大。 同时，也不是越少越好，要结合具体行业，回款好，坏账少，比例可以适当提供，以增加销售收入。

    • 4 无形资产占总资产比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)无形资产占总资产比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 2.38 1.31 0.57 0.44 0.91
    行业均值 17.69 26.21 16.22 10.86 11.38 7.81 6.6 4.35 3.04 3.05

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均无形资产占总资产比率比较：
    # 名 称 年均无形资产占总资产比率(%) 年均无形资产占总资产比率排序 备 注
    1 晶升股份 1.12 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均无形资产占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 6.04 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均无形资产占比。
    分析结果:

    无形资产占总资产比率 与行业均值比较，晶升股份 年均无形资产占总资产比率为1.12%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（6.04%），对比之下，无形资产占总资产比率处于行业中上游，表现相对较优。

    与标尺比较 晶升股份 年均无形资产占总资产比率为 1.12%， 低于20%，无形资产占比适当，资产质量表现相对良好。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 无形资产占总资产比率：即无形资产/总资产*100%， 无形资产是指企业拥有或控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产， 主要包括专利权、非专利技术、商标权、著作权、土地使用权、特许权等。 无形资产占比高新技术企业在创业板上市的话，最好控制在30%左右；中小企业板和主板最好控制在20%左右。

    • 5 其他类资产占总资产比率 

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)其他类资产占总资产比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 16.22 1.23 6.66 2.58 1.01
    行业均值 3.12 2.63 3.08 2.27 2.02 2.87 3.28 3.07 4.55 3.68

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均其他类资产占总资产比率比较：
    # 名 称 年均其他类资产占总资产比率(%) 年均其他类资产占总资产比率排序 备 注
    1 晶升股份 5.54 2 2019年 ~ 2023年，共5年的平均其它类资产占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 3.24 1 2018年 ~ 2023年，共6年的平均其它类资产占比。
    分析结果:

    其他类资产占总资产比率 与行业均值比较，晶升股份 年均其他类资产占总资产比率为5.54%， 高于 半导体设备III 行业平均水平（3.24%），对比之下，其他类资产占总资产比率处于行业中下游，表现相对较差。

    与标尺比较 晶升股份 年均其他类资产占总资产比率为 5.54%， 高于5%，其他类资产占比过大，资产质量表现相对偏差。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 其他类资产占总资产比率：即其他类资产/总资产*100%， 其他类资产是指企业所以以其他开头的资产科目，其他类资产多为一些模棱两可、记录不细资产科目，其占比越大，资产质量越差。优秀企业其它类资产很少，甚至为0。

    • 6 投资类资产占总资产比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)投资类资产占总资产比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 0.0 0.38 0.15 13.98 40.13
    行业均值 0.0 0.0 0.0 1.25 2.03 8.36 10.5 7.6 8.42 7.61

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均投资类资产占总资产比率比较：
    # 名 称 年均投资类资产占总资产比率(%) 年均投资类资产占总资产比率排序 备 注
    1 晶升股份 10.93 2 2019年 ~ 2023年，共5年的平均投资资产占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 7.42 1 2018年 ~ 2023年，共6年的平均投资资产占比。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均投资类资产占总资产比率为 10.93%， 低于20%，投资类资产占比适当。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 投资类资产占总资产比率：即投资类资产/总资产*100%， 指公司对外进行权益性投资，债权性投资和混合性投资所形成的资产，主要包括：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、债权投资、其他债权投资、可供出售金融资产、持有至到期投资、长期股权投资、其他权益工具投资、其他非流动金融资产、投资性房地产。 可使用投资类资产占总资产比率来分析，优秀的公司一定是专注于主业的公司，与主业无关的投资类资产占总资产的比例应当很低才对，最好在10%以下，在实践中，与主业无关的投资类资产占总资产比率大于 20%的公司不够专注。

    • 7 固定资产占总资产比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)固定资产占总资产比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 5.57 3.3 2.59 2.28 0.96
    行业均值 15.97 24.09 21.15 16.34 17.75 11.46 8.8 6.19 6.99 8.74

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均固定资产占总资产比率比较：
    # 名 称 年均固定资产占总资产比率(%) 年均固定资产占总资产比率排序 备 注
    1 晶升股份 2.94 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均固定资产占比。
    2 行业均值(半导体设备III) 9.99 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均固定资产占比。
    分析结果:

    固定资产占总资产比率 与行业均值比较，晶升股份 年均固定资产占总资产比率为2.94%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（9.99%），对比之下，固定资产占总资产比率处于行业中上游，资产相对较轻。

    与标尺比较 晶升股份 年均固定资产占总资产比率为 2.94%， 低于20%，固定资产占比偏小，公司为轻资产运营。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 固定资产占总资产比率：即固定资产/总资产*100%， 一般而言，固定资产占比在40%以上为重资产运营模式，固定资产占比低于10%为轻资产运营模式。重资产运营与轻资产运营比较而言，会形成大量固定成本——折旧摊销费用，一旦市场变化须转产、或者资源使用不足导致大量损失的风险。

    • 8 生产资产收益率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)生产资产收益率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - -111.47 260.34 282.54 189.93 57.0
    行业均值 5.73 4.3 6.55 10.51 11.33 16.11 30.03 45.28 50.25 44.37

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均生产资产收益率比较：
    # 名 称 年均生产资产收益率(%) 年均生产资产收益率排序 备 注
    1 晶升股份 135.67 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均生产资产收益率。
    2 行业均值(半导体设备III) 32.9 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均生产资产收益率。
    分析结果:

    生产资产收益率 与行业均值比较，晶升股份 年均生产资产收益率为135.67%， 高于 半导体设备III 行业平均水平（32.9%），对比之下，年均生产资产收益率处于行业中上游，资产表现相对较轻。

    与标尺比较 晶升股份 年均生产资产收益率为 135.67%， 高于15%，生产资产收益率高，公司属于轻资产运营。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 生产资产收益率：即净利润/生产性资产*100%，是从收益率角度，观察企业资产轻重的一个指标，一般>15% （社会资本平均回报率，即银行贷款的2倍左右），即利润主要通过 无须折旧的 轻资产获取，表示公司为轻资产运营公司，反之<15%，则为重资产运营公司。同等条件下。轻资产公司优于重资产公司。
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