晶合集成 财务指标分类、纵向、横向详细分析
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)商誉占净资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
行业均值 | 0.0 | 45.59 | 37.45 | 33.98 | 18.91 | 0.36 | 0.29 | 0.27 | 0.2 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均商誉占净资产比率(%) | 年均商誉占净资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
0.0 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均商誉占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 9.0 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均商誉占比。 |
- 分析结果:
-
商誉占净资产比率 与行业均值比较,
晶合集成
年均商誉占净资产比率为0.0%
, 低于集成电路制造III
行业平均水平(9.0%
),对比之下,商誉占净资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
晶合集成
年均商誉占净资产比率为0.0
%, 低于20%,商誉占比低,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)存货占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 0.48 | 1.44 | 2.47 | 2.52 | 2.64 | 3.1 |
行业均值 | 8.42 | 5.56 | 3.83 | 5.42 | 5.83 | 2.98 | 3.58 | 4.56 | 5.63 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均存货占总资产比率(%) | 年均存货占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
2.11 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均存货占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 4.67 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均存货占比。 |
- 分析结果:
-
存货占总资产比率 与行业均值比较,
晶合集成
年均存货占总资产比率为2.11%
, 低于集成电路制造III
行业平均水平(4.67%
),对比之下,存货占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
晶合集成
年均存货占总资产比率为2.11
%, 低于30%,存货占比适当,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)应收账款占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 0.8 | 0.95 | 1.7 | 3.03 | 1.31 | 1.78 |
行业均值 | 18.62 | 15.24 | 11.48 | 0.0 | 8.63 | 1.84 | 2.13 | 1.8 | 1.56 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均应收账款占总资产比率(%) | 年均应收账款占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
1.59 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均应收账款占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 2.66 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均应收账款占比。 |
- 分析结果:
-
应收账款占总资产比率 与行业均值比较,
晶合集成
年均应收账款占总资产比率为1.59%
, 低于集成电路制造III
行业平均水平(2.66%
),对比之下,应收账款占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
晶合集成
年均应收账款占总资产比率为1.59
%, 低于20%,应收账款占比适当,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)无形资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 17.81 | 15.55 | 8.31 | 4.01 | 3.7 | 2.82 |
行业均值 | 2.13 | 2.3 | 3.03 | 2.6 | 2.03 | 1.23 | 1.27 | 1.19 | 1.33 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均无形资产占总资产比率(%) | 年均无形资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
8.7 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均无形资产占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 1.61 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均无形资产占比。 |
- 分析结果:
-
无形资产占总资产比率 与行业均值比较,
晶合集成
年均无形资产占总资产比率为8.7%
, 高于集成电路制造III
行业平均水平(1.61%
),对比之下,无形资产占总资产比率处于行业中下游,表现相对较差。 -
与标尺比较
晶合集成
年均无形资产占总资产比率为8.7
%, 低于20%,无形资产占比适当,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)其他类资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 5.0 | 0.41 | 0.39 | 0.45 | 1.46 | 4.03 |
行业均值 | 15.1 | 6.43 | 4.1 | 6.42 | 8.86 | 6.83 | 11.18 | 13.17 | 11.38 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均其他类资产占总资产比率(%) | 年均其他类资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
1.96 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均其它类资产占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 9.64 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均其它类资产占比。 |
- 分析结果:
-
其他类资产占总资产比率 与行业均值比较,
晶合集成
年均其他类资产占总资产比率为1.96%
, 低于集成电路制造III
行业平均水平(9.64%
),对比之下,其他类资产占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
晶合集成
年均其他类资产占总资产比率为1.96
%, 低于2%,其他类资产占比小,资产质量表现良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)投资类资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 0.0 | 4.31 | 0.0 | 0.0 | 3.32 | 3.65 |
行业均值 | 0.0 | 1.16 | 6.95 | 9.46 | 7.8 | 5.45 | 5.71 | 5.47 | 4.97 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均投资类资产占总资产比率(%) | 年均投资类资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
1.88 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均投资资产占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 6.48 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均投资资产占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
晶合集成
年均投资类资产占总资产比率为1.88
%, 低于20%,投资类资产占比适当。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)固定资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | 49.25 | 63.39 | 49.65 | 52.21 | 55.3 | 47.5 |
行业均值 | 4.96 | 10.92 | 5.84 | 6.59 | 10.3 | 25.41 | 27.32 | 26.96 | 30.85 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均固定资产占总资产比率(%) | 年均固定资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
52.88 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均固定资产占比。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 21.24 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均固定资产占比。 |
- 分析结果:
-
固定资产占总资产比率 与行业均值比较,
晶合集成
年均固定资产占总资产比率为52.88%
, 高于集成电路制造III
行业平均水平(21.24%
),对比之下,固定资产占总资产比率处于行业中下游,资产相对较重。 -
与标尺比较
晶合集成
年均固定资产占总资产比率为52.88
%, 高于40%,固定资产占比过大,公司为重资产运营。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,晶合集成 及 所在行业(集成电路制造III)生产资产收益率走势图:
tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶合集成 | - | - | - | -15.37 | -13.24 | -12.03 | 8.27 | 13.01 | 0.34 |
行业均值 | 64.24 | 26.97 | 17.35 | 15.99 | 11.02 | 6.58 | 14.11 | 12.02 | 2.65 |
更新日期: 2024-08-14 上市日期: 2023-05-05
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均生产资产收益率(%) | 年均生产资产收益率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 晶合集成 |
-3.17 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均生产资产收益率。 |
2 | 行业均值(集成电路制造III) | 10.39 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均生产资产收益率。 |
- 分析结果:
-
生产资产收益率 与行业均值比较,
晶合集成
年均生产资产收益率为-3.17%
, 低于集成电路制造III
行业平均水平(10.39%
),对比之下,年均生产资产收益率处于行业中下游,资产表现相对较重。 -
与标尺比较
晶合集成
年均生产资产收益率为-3.17
%, 低于15%,生产资产收益率低,公司属于重资产运营。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。