沪硅产业 财务指标分类、纵向、横向详细分析
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)商誉占净资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 26.87 | 19.75 | 20.42 | 21.51 | 11.86 | 10.11 | 5.52 | 5.45 |
行业均值 | 0.03 | 0.03 | 2.43 | 2.1 | 18.28 | 15.38 | 11.47 | 8.09 | 4.69 | 4.06 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均商誉占净资产比率(%) | 年均商誉占净资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
12.48 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均商誉占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 10.33 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均商誉占比。 |
- 分析结果:
-
商誉占净资产比率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均商誉占净资产比率为12.48%
, 高于半导体材料III
行业平均水平(10.33%
),对比之下,商誉占净资产比率处于行业中下游,表现相对较差。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均商誉占净资产比率为12.48
%, 低于20%,商誉占比低,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)存货占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 2.34 | 1.66 | 2.64 | 4.42 | 3.83 | 4.17 | 3.23 | 4.99 |
行业均值 | 12.93 | 12.39 | 13.45 | 14.56 | 12.13 | 12.75 | 9.11 | 9.66 | 8.88 | 9.44 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均存货占总资产比率(%) | 年均存货占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
3.88 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均存货占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 10.33 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均存货占比。 |
- 分析结果:
-
存货占总资产比率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均存货占总资产比率为3.88%
, 低于半导体材料III
行业平均水平(10.33%
),对比之下,存货占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均存货占总资产比率为3.88
%, 低于30%,存货占比适当,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)应收账款占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 1.85 | 2.0 | 2.24 | 3.18 | 2.39 | 2.63 | 2.69 | 1.96 |
行业均值 | 9.41 | 8.36 | 9.71 | 11.44 | 9.41 | 9.93 | 7.02 | 6.63 | 4.92 | 5.93 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均应收账款占总资产比率(%) | 年均应收账款占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
2.52 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均应收账款占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 7.31 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均应收账款占比。 |
- 分析结果:
-
应收账款占总资产比率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均应收账款占总资产比率为2.52%
, 低于半导体材料III
行业平均水平(7.31%
),对比之下,应收账款占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均应收账款占总资产比率为2.52
%, 低于20%,应收账款占比适当,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)无形资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 3.47 | 2.6 | 2.12 | 4.05 | 2.55 | 2.01 | 1.6 | 1.95 |
行业均值 | 2.57 | 3.19 | 3.11 | 2.93 | 2.82 | 2.94 | 2.92 | 2.03 | 2.5 | 2.68 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均无形资产占总资产比率(%) | 年均无形资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
2.38 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均无形资产占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 2.65 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均无形资产占比。 |
- 分析结果:
-
无形资产占总资产比率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均无形资产占总资产比率为2.38%
, 低于半导体材料III
行业平均水平(2.65%
),对比之下,无形资产占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均无形资产占总资产比率为2.38
%, 低于20%,无形资产占比适当,资产质量表现相对良好。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)其他类资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 4.04 | 3.79 | 4.81 | 4.26 | 1.94 | 2.39 | 3.36 | 4.71 |
行业均值 | 18.56 | 14.9 | 13.95 | 7.27 | 8.79 | 4.81 | 4.37 | 4.13 | 4.45 | 4.51 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均其他类资产占总资产比率(%) | 年均其他类资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
3.58 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均其它类资产占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 5.18 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均其它类资产占比。 |
- 分析结果:
-
其他类资产占总资产比率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均其他类资产占总资产比率为3.58%
, 低于半导体材料III
行业平均水平(5.18%
),对比之下,其他类资产占总资产比率处于行业中上游,表现相对较优。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均其他类资产占总资产比率为3.58
%, 高于3%,其他类资产占比稍大,资产质量表现一般。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)投资类资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 34.92 | 38.92 | 29.73 | 26.73 | 38.37 | 39.73 | 23.61 | 16.93 |
行业均值 | 4.47 | 7.81 | 19.57 | 14.58 | 7.61 | 9.09 | 16.9 | 16.93 | 13.38 | 9.44 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均投资类资产占总资产比率(%) | 年均投资类资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
29.18 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均投资资产占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 12.22 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均投资资产占比。 |
- 分析结果:
-
与标尺比较
沪硅产业
年均投资类资产占总资产比率为29.18
%, 高于20%,投资类资产占比大,不能专注主业。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)固定资产占总资产比率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | 9.51 | 20.24 | 28.36 | 31.26 | 23.22 | 24.96 | 21.72 | 24.24 |
行业均值 | 17.14 | 18.0 | 17.69 | 21.08 | 17.77 | 19.48 | 25.53 | 25.9 | 25.08 | 30.04 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均固定资产占总资产比率(%) | 年均固定资产占总资产比率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
25.63 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均固定资产占比。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 23.97 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均固定资产占比。 |
- 分析结果:
-
固定资产占总资产比率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均固定资产占总资产比率为25.63%
, 高于半导体材料III
行业平均水平(23.97%
),对比之下,固定资产占总资产比率处于行业中下游,资产相对较重。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均固定资产占总资产比率为25.63
%, 高于20%,固定资产占比中偏大,资产表现相对偏重。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。
自2014
年开始,沪硅产业 及 所在行业(半导体材料III)生产资产收益率走势图:
tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
沪硅产业 | - | - | -7.69 | 13.65 | 1.4 | -1.74 | 2.21 | 2.67 | 5.02 | 1.49 |
行业均值 | 12.68 | 5.49 | 11.71 | 12.54 | 15.25 | 18.33 | 11.4 | 13.4 | 10.04 | 5.53 |
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-04-20
统计与分析【2018年 - 2023年】
# | 名 称 | 年均生产资产收益率(%) | 年均生产资产收益率排序 | 备 注 |
---|---|---|---|---|
1 | 沪硅产业 |
1.84 | 2 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均生产资产收益率。 |
2 | 行业均值(半导体材料III) | 12.32 | 1 | 2018年 ~ 2023年,共6年的平均生产资产收益率。 |
- 分析结果:
-
生产资产收益率 与行业均值比较,
沪硅产业
年均生产资产收益率为1.84%
, 低于半导体材料III
行业平均水平(12.32%
),对比之下,年均生产资产收益率处于行业中下游,资产表现相对较重。 -
与标尺比较
沪硅产业
年均生产资产收益率为1.84
%, 低于15%,生产资产收益率低,公司属于重资产运营。 - 指标说明:
* 分析结果基于分析模型和公开数据,不代表本站立场,仅供参考。