- 晶升股份 (688478)- 盈利质量

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晶升股份 财务指标分类、纵向、横向详细分析

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1 净现比（经营活动产生的现金流量净额/净利润）

   

自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)净现比走势图：

   季 度       半年度       年 度   

tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
晶升股份 - - - - - 2.05 0.46 -0.25 0.54 -1.29
行业均值 1.26 -0.58 -1.46 -0.1 -0.17 -1.34 1.2 0.01 0.03 -0.21

更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

统计与分析【2018年 - 2023年】

多年累计净现比比较：
# 名 称 累计净现比 累计净现比排序 备 注
1 晶升股份 -0.57 2 2019年 ~ 2023年，共5年的累计净现比。
2 行业均值(半导体设备III) -0.03 1 2018年 ~ 2023年，共6年的累计净现比。
分析结果:

累计净现比 与行业均值比较，晶升股份 累计净现比为-0.57， 低于 半导体设备III 行业平均水平（-0.03），对比之下，累计净现比水平处于行业中下游，表现相对较差。

与标尺比较 晶升股份 累计净现比为 -0.57， 低于0.7（合格线），企业净利润含金量严重不足，表现较差。

* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

指标说明:
  • 净现比：即经营活动产生的现金流量净额/净利润，一般情况下，净现比越大，企业盈利质量越高。如果净现比 < 1，说明净利润中存在尚未实现现金的流入，企业净收益质量很差。净现比>0.7为合格，净现比>1为优秀。

    • 2 收现比（销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入） 

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)收现比走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 0.89 0.76 0.95 1.0 0.53
    行业均值 0.9 0.92 0.92 0.91 0.93 0.85 1.02 1.04 1.08 0.94

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    多年累计收现比比较：
    # 名 称 累计收现比 累计收现比排序 备 注
    1 晶升股份 0.76 2 2019年 ~ 2023年，共5年的累计收现比。
    2 行业均值(半导体设备III) 1.0 1 2018年 ~ 2023年，共6年的累计收现比。
    分析结果:

    累计收现比 与行业均值比较，晶升股份 累计净现比为0.76， 低于 半导体设备III 行业平均水平（1.0），对比之下，累计收现比水平处于行业中下游，表现相对较差。

    与标尺比较 晶升股份 累计收现比为 0.76， 低于1，企业有部分营业收入没有收现，营收质量中偏低。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 收现比：即销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入 ，一般情况下，该比率是在剔除了应收账款对公司带来的风险的情况下，从现金流入的角度反映销售收入的实际情况，该比率如果> 1 ，说明不仅当期收入全部收到现金，而且还收回以前期间的应收账款（或预付款），盈利质量较好；如果该比率小于1 ，说明当期有部分收入没有收现，盈利质量不容乐观。涉及到不同行业，应考虑其特殊性。通常> 1,才为优质企业。

    • 3 人均薪酬

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)人均年薪酬走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - - - - 27.4 28.49
    行业均值 10.46 12.24 14.66 16.07 20.53 22.67 23.55 26.72 28.22 29.98

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均人均年薪酬比较：
    # 名 称 人均年薪酬(万元) 人均年薪酬排序 备 注
    1 晶升股份 27.95 1 2022年 ~ 2023年，共2年的年均人均年薪酬。
    2 行业均值(半导体设备III) 25.28 2 2018年 ~ 2023年，共6年的年均人均年薪酬。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均人均薪酬为 27.95万元， 高于 半导体设备III 行业平均人均薪酬（25.28万元），处于行业中上游。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 人均薪酬：即（本期应付职工薪酬-上期应付职工薪酬+支付给职工以及为职工支付的现金）/员工人数 ，是指一年中企业发给员工的工资、奖金，以及五险一金和其他各项福利支出的总和。 综合反映了企业员工的待遇水平。

    • 4 薪酬与净利润比率（薪净比）

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)薪净比走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - -139.91 54.12 57.9 110.3 83.83
    行业均值 378.22 419.25 372.62 257.06 282.54 234.06 134.02 111.13 97.75 99.15

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均薪净比比较：
    # 名 称 年均薪净比(%) 年均薪净比排序 备 注
    1 晶升股份 33.25 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均薪净比。
    2 行业均值(半导体设备III) 159.78 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均薪净比。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均薪净比为 33.25%， 低于 半导体设备III 行业平均薪净比（159.78%），公司净利润受工资黏性影响程度处于行业优势地位。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 薪净比：即总员工薪酬/净利润*100% ，是工资总和与净利润的比。因为工资具有黏性和刚性，工资确定之后不易变动（尤其是不易下降）， 当薪净比越大时，公司净利润就越容易被工资"侵蚀"。因此，该比值越低越好，表明企业利润越有余力。
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