- 晶升股份 (688478)- 财务安全

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晶升股份 财务指标分类、纵向、横向详细分析

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1 负债率

   

自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)负债率走势图：

   季 度       半年度       年 度   

tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
晶升股份 - - - - - 52.34 23.62 12.59 14.71 24.97
行业均值 49.46 51.5 48.57 55.46 61.55 45.44 45.58 34.14 39.98 40.83

更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

统计与分析【2018年 - 2023年】

年均负债率比较：
# 名 称 年均负债率(%) 年均负债率排序 备 注
1 晶升股份 25.65 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均负债率。
2 行业均值(半导体设备III) 44.59 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均负债率。
分析结果:

负债率 与行业均值比较，晶升股份 年均负债率为25.65%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（44.59%），对比之下，负债率水平处于行业中上游，表现相对较优。

与标尺比较 晶升股份 年均负债率为 25.65%， 低于30%，公司负债水平较低，财务风险较小。

* 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

指标说明:
  • 负债率：即总负债/总资产*100%， 资产负债率是企业负债总额占企业资产总额的百分比，该指标反映了在企业的全部资产中由债权人提供的资产所占比重的大小。 一般情况下，资产负债率的适宜水平是40%～60%。

    • 2 有息负债率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)有息负债率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 3.54 0.87 0.67 0.5 1.6
    行业均值 5.02 8.1 7.6 13.48 15.03 13.87 8.12 3.86 8.74 11.6

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均有息负债率比较：
    # 名 称 年均有息负债率(%) 年均有息负债率排序 备 注
    1 晶升股份 1.44 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均有息负债率。
    2 行业均值(半导体设备III) 10.2 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均有息负债率。
    分析结果:

    有息负债率 与行业均值比较，晶升股份 年均有息负债率为1.44%， 低于 半导体设备III 行业平均水平（10.2%），对比之下，有息负债率水平处于行业中上游，表现相对较优。

    与标尺比较 晶升股份 年均有息负债率为 1.44%， 低于30%，公司有息负债水平较低，财务风险较小。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 有息负债率：即总有息负债/总资产*100%，企业负债中有一部分为经营性负债（应付账款、预收款项等），这部分负债是无息的， 而短期借款、1年内到期的长期负债、长期借款、应付债券、长期应付款等是有息负债。有息负债率是反映企业有息负债负担的指标， 无息负债与有息负债对利润的影响是完全不同的，前者不直接减少利润，后者可以通过财务费用减少利润。因此，在揭示公司偿债能力方面，有息负债率要比负债率更富有意义。

    • 3 现金与债务比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)现金与债务比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 2.38 40.79 30.02 32.3 5.08
    行业均值 1.09 0.68 1.94 1.04 0.72 1.43 2.46 9.24 3.36 2.12

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均现金债务比率比较：
    # 名 称 年均比率 年均比率排序 备 注
    1 晶升股份 22.11 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均现金债务比。
    2 行业均值(半导体设备III) 3.22 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均现金债务比。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均现金债务比率为 22.11， 超过1，表明基本没有债务逾期的财务安全性风险，表现优秀。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 现金与负债比率：即货币资金/有息负债*100%，有息负债=短期借款+1年内到期的长期负债+长期借款+应付债券+长期应付款。 现金与负债比率反映的是企业自有现金能否完全覆盖有息负债，现金与负债比率>1，表示企业完全没有偿债风险，财务健康安全。

    • 4 放宽I现金与债务比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)放宽I现金与债务比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 2.38 40.79 30.02 32.3 5.08
    行业均值 1.09 0.68 2.2 1.56 0.91 2.74 3.66 13.15 9.25 6.96

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均放宽I现金债务比率比较：
    # 名 称 年均比率 年均比率排序 备 注
    1 晶升股份 22.11 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均现金债务比(放宽I)。
    2 行业均值(半导体设备III) 6.11 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均现金债务比(放宽I)。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均放宽I现金债务比率为 22.11， 超过1，即公司货币资金可以覆盖 短期有息负债，短期内没有债务逾期的财务安全性风险。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 放宽I现金与负债比率：即货币资金/短期有息负债*100%，短期有息负债=短期借款+1年内到期的长期负债。 放宽I现金与负债比率反映的是企业自有现金能否完全覆盖短期有息负债，放宽I现金与负债比率>1，表示企业自有资金完全覆盖短期有息负债，短期内不会出现偿债风险，财务相对安全。

    • 5 放宽II现金与债务比率

       

    自2014年开始，晶升股份 及 所在行业(半导体设备III)放宽II现金与债务比率走势图：

       季 度       半年度       年 度   

    tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
    晶升股份 - - - - - 2.38 40.79 30.02 58.36 29.88
    行业均值 1.09 0.68 2.2 1.56 0.91 3.59 4.97 14.88 11.11 8.31

    更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2023-04-24      

    统计与分析【2018年 - 2023年】

    年均放宽II现金债务比率比较：
    # 名 称 年均比率 年均比率排序 备 注
    1 晶升股份 32.29 1 2019年 ~ 2023年，共5年的平均现金债务比(放宽II)。
    2 行业均值(半导体设备III) 7.3 2 2018年 ~ 2023年，共6年的平均现金债务比(放宽II)。
    分析结果:

    与标尺比较 晶升股份 年均放宽II现金债务比率为 32.29， 超过1，表明极端情况下，公司变卖交易性金融资产再加上货币资金，可以覆盖 短期有息负债。

    * 分析结果基于分析模型和公开数据，不代表本站立场，仅供参考。

    指标说明:
  • 放宽II现金与负债比率：即(货币资金+可迅速变现金融资产)/短期有息负债*100%。 放宽II现金与负债比率反映的是企业自有现金加上变卖可以迅速变现的金融资产能否完全覆盖短期有息负债，放宽II现金与负债比率>1，表示企业在极端情况下，通过变卖资产可以应付短期债务， 财务暂且安全，反之，放宽II现金与负债比率<1，则表示企业偿债能力不足，财务安全性差。
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