经营分析 - 管理层经营报告
2023/12 | 净利润 | 营业收入 | ROE | 毛利率 | 净利率 | 净现比 | 费用率 | 存货周转 | 应收账款周转 | 市场占有率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶升股份 (同比增幅) |
0.71亿 (+102.86%) |
4.06亿 (+82.88%) |
6.75% (-2.46%) |
33.46% (-5.0%) |
17.51% (+12.53%) |
-1.29 (-338.89%) |
19.58% (-15.13%) |
1.51次 (-24.88%) |
4.44次 (-42.41%) |
0.8% (+37.93%) |
行业均值 (同比增幅) |
5.47亿 (+3.6%) |
28.18亿 (+6.22%) |
11.94% (-0.33%) |
43.37% (-4.22%) |
19.41% (-2.41%) |
-0.21 (-800.0%) |
27.42% (+5.02%) |
0.77次 (-10.47%) |
4.15次 (-8.99%) |
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一、经营情况讨论与分析 报告期内,公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,继续致力于晶体生长设备的研发生产。 公司坚持自主创新、研发先行的理念,努力提高设备的技术先进性和稳定性,不断拓展技术应用领域,扩大现有设备市场占有率,并持续强化公司运营管理。2023 年度,公司成功实现了稳健快速的发展,在经营业绩、产品研发、市场销售等诸多方面取得了较为显著的成果。 (一)公司经营业绩稳步发展 报告期内,公司凭借产品技术的竞争优势,产品销量同比大幅增加,并实现了收入与利润的双增长。2023 年度公司实现主营业务收入 40,556.73 万元,较上年同期增长 82.69%,营业收入持续增长;实现归属于上市公司股东的净利润 7,101.75 万元,较上年同期增长 105.63%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,239.10 万元,较上年同期增长 86.64%,盈利能力大幅增强。 报告期内,公司主营业务收入主要来自于晶体生长设备、其他设备及配套、技术服务及辅材的销售收入。 (二)持续加大研发投入,助力可持续发展 核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键,公司坚持以市场需求为导向,持续加大研发投入,密切追踪最新的技术及发展趋势,积极开展对新技术的研究,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,加快产品与服务创新。报告期内,公司研发费用 3,801.50 万元,较上年同期增长 83.10%,占营业收入的 9.37%。 (三)坚持人才引进与内部人才培养 优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养,持续引进行业内的专业人才,公司形成了一支经验较为丰富,技术水平较高的人才队伍,紧密跟踪国内外先进技术发展趋势,巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末,公司员工总数为209 人,较去年增加 48 人,同比增长 29.81%;其中,研发人员总数为 71 人,占公司总人数比例为 33.97%,较上年同期 55 人增加 16 人,同比增长 29.09%。此外,公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励,不断激发技术研发人员的工作热情。 (四)夯实主业并拓展产品应用领域 报告期内,公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势,努力提高公司核心技术先进性,持续对算法进行优化和更新迭代,开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等,着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。同时,公司紧跟市场需求并进行技术和产品创新,利用现有产品的技术积累和行业经验,有针对性地进行产品定制化开发,将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上,公司结合客户及行业的产品需求,不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级,拓展技术应用领域,以实现能够覆盖更大市场的产品布局。 (五)科创板上市,为后续发展奠定坚实基础 报告期内,公司完成了首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524 万股,每股发行价格为人民币 32.52 元,募集资金总额为1,124,916,360.48 元,上述资金已全部到位。募集资金主要用于总部生产及研发中心建设等项目,将有效提升公司研发、生产和服务能力,推动公司高质量发展。以登陆科创板为起点,公司将会借助资本市场平台,进一步提升市场竞争力和占有率,致力成为国内半导体晶体生长设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 公司发展战略 公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,致力于晶体生长设备的研发生产。针对现有产品,公司将努力提升设备的技术先进性和稳定性,推进设备的定制化开发以匹配客户不断更新的工艺制程,从而进一步助力客户提升和改善晶体品质与良率。同时,公司也将凭借在半导体行业中的先发优势以及长期沉淀的技术积累和行业经验,抓住上市机遇迅速规模化布局并加快产能扩充,以匹配行业高速发展的需求。 此外,公司不断拓展技术应用领域,将自动化控制等半导体相关技术应用到其它行业和业务领域。公司将围绕工业 4.0,以解决行业痛点为主要开发方向,积极推动设备自动化及智能化,争做“设备+平台解决方案”的领先供应商,也为公司未来发展创造更大市场空间。 一直以来公司坚持自主创新、研发先行的理念,持续提升核心技术竞争力。未来,公司将在新产品方面加大研发投入,力争为公司带来新的业绩增长。部分新产品如 CVD 设备、切割设备等已在研发和测试阶段。今后公司也将继续响应半导体设备国产替代的号召,进一步发掘并满足现有客户对其他产品的潜在需求,借助客户粘度,与客户展开更全面更深入的合作。 (二) 经营计划 为更好地实现公司的战略和发展目标,2024 年公司将着重从以下几个方面开展工作: 1.紧抓主业,深化与现有客户合作 公司将深挖客户需求,提高客户粘性,凭借公司长期从事并持续专注晶体生长设备所具备的显著客户资源优势,继续保持稳健经营,确保主营业务平稳发展。同时,结合公司发展定位,继续增加前瞻性研发投入,增强公司综合研发能力。 2.注重研发团队的充实与提升,持续完善现有研发体系 公司将制定核心技术中长期规划,为公司经营业绩持续增长输送源动力。2024 年,公司研发人员数量仍将保持较高人员占比水平,在保证研发效率、持续创新突破的同时,持续在细分领域进行产品开发与储备,保证产品有序推向市场。 3.推进海外战略布局,扩大市场占有率 公司将推进海外战略布局,持续加大海外业务拓展与渠道建设力度,全面开展推广与销售工作。公司充分利用大陆市场内已积累的成熟技术和客户经验,以优质的产品和服务质量开拓中国台湾地区和海外市场,积极发展不同地区的商业合作伙伴,根据实际业务需要,采用多样灵活的合作方式深入当地市场,扩大公司产品在全球市场的占有率。 4.落实人才战略,加强人才队伍的建设 公司将深入落实人才战略,加强人才队伍的建设、培养及管理。结合外部引进和内部培养的方式,逐步打造形成符合公司人才战略和市场竞争发展要求的专业人才队伍。同时公司持续健全人才培养和管理制度,完善科学的薪酬管理体系和激励机制,推进股权激励计划的实施,加强员工对企业文化的认同感和融入感,营造持续创新、团结和谐的员工氛围,为公司可持续化发展凝聚人才,打造更具竞争力的人才团队。 5.持续推进募投项目,提高公司生产力 公司将积极推进募集资金投资项目的建设,在确保项目质量的前提下,有计划地推进项目建设进度,力争实现本次募集资金投资项目早日投产并达到预期效益。 |
2023/06 | 净利润 | 营业收入 | ROE | 毛利率 | 净利率 | 净现比 | 费用率 | 存货周转 | 应收账款周转 | 市场占有率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶升股份 (同比增幅) |
0.15亿 (+400.0%) |
1.14亿 (+75.38%) |
1.45% (+154.39%) |
35.35% (+3.12%) |
13.19% (+211.08%) |
-5.2 (+62.4%) |
27.45% (-26.7%) |
0.64次 (+6.67%) |
2.87次 (+68.82%) |
0.56% (+30.23%) |
行业均值 (同比增幅) |
2.67亿 (+1.91%) |
11.97亿 (-10.6%) |
5.84% (+19.67%) |
44.18% (-6.38%) |
22.32% (+14.05%) |
-0.74 (-15.62%) |
26.06% (-3.7%) |
0.33次 (-8.33%) |
1.88次 (-5.05%) |
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公司的主营业务情况 (1)公司的主营业务 公司是一家半导体专用设备供应商,主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来,公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,结合“晶体生长设备―工艺技术―晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发,并聚焦于半导体领域,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求,逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量,公司得到了众多主流半导体厂商的认可,陆续开拓了上海新�N、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户,已取得良好的市场口碑,确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。 (2)公司的经营模式 ①盈利模式 公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售,通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品,同时销售设备相关配件等配套产品,提供设备售后维护升级等技术服务,实现收入和利润。 ②研发模式 公司主要采取自主研发模式,以高温晶体生长设备为基础,以半导体级晶体生长设备为核心,持续进行研发投入,开展自主研发及创新,不断提升设备品质,优化设备性能,取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果。 ③采购模式 公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中,机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发,由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料,完成定制加工后向公司供应;其他标准零部件则面向市场独立进行采购。 ④生产模式 公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式,根据客户的差异化需求,进行定制化设计及生产制造,实施订单式生产为主,少量库存式生产为辅的生产方式。其中,订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后,根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件,根据内部需求及生产计划进行预生产,达到快速响应客户需求及平衡产能。 ⑤销售模式 公司通过直销模式销售产品,与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队,负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。 客户基于自身的业务发展情况及定制化需求,对公司产品提出要求,并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后,根据客户的要求提供公司相关的资质材料,完成客户对公司的资质认证,并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后,公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款,签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。 (3)公司的主要产品 根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案,公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备,以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累,公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品,具体情况如下: ①半导体级单晶硅炉 公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于 8-12 英寸半导体硅片制造,设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点,通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统,能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。 公司半导体级单晶硅炉需达到及匹配客户晶体技术指标需求,开发与定制化产品相配套的标准化工艺方案,向客户提供定制化“晶体生长设备+工艺方案”。公司可根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺需要,实现热场结构、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力线强度及分布、氧化物过滤系统等主要产品构成要素的定制化方案,可满足不同下游客户差异化应用需求。 公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现 28nm以上 CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,以及 90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 ②碳化硅单晶炉 公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8 英寸碳化硅单晶衬底,具有结构设计一体化、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。 公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、极限真空、压升率的指标参数要求,保证设备长晶产出的一致性和稳定性,满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要,匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求,产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要,实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案,可满足不同下游客户差异化应用需求。 公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品,下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备:①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片,可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件,下游应用领域主要包括新能源汽车(主驱逆变器、车载充电机(OBC)、车载电源转换器、充电桩、UPS 等)、光伏发电(光伏逆变器)、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等;②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片,可制成HEMT等微波射频器件,下游应用领域主要包括 5G通信、卫星、雷达等。 ③其他晶体生长设备 除上述主要产品外,公司根据客户差异化应用需求,研发并供应其他材料晶体生长设备。 其中,公司自主研制的自动化拉晶控制系统(软硬件),主要应用于G10至 G12太阳能电池片的制造,该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术,可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平,能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统,依据多年积累的研发经验及工艺验证,在采用PIDF 嵌套式、多循环控制算法的基础上,配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件,可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈,同时可实现各辅助工步(例如复投、化料等)自动化操作,无需人工过多干预,极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。 经营情况的讨论与分析 报告期内,公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,继续致力于晶体生长设备的研发生产。 公司坚持自主创新、研发先行的理念,努力提高设备的技术先进性和稳定性,不断拓展技术应用领域,扩大现有设备市场占有率,并持续强化公司运营管理。2023 年上半年,公司成功实现了稳健快速的发展,在经营业绩、产品研发、市场销售等诸多方面取得了较为显著的成果。 |
2022/12 | 净利润 | 营业收入 | ROE | 毛利率 | 净利率 | 净现比 | 费用率 | 存货周转 | 应收账款周转 | 市场占有率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
晶升股份 (同比增幅) |
0.35亿 (-25.53%) |
2.22亿 (+13.85%) |
6.92% (-49.6%) |
35.22% (-13.25%) |
15.56% (-35.44%) |
0.54 (+316.0%) |
23.07% (+13.25%) |
2.01次 (-16.6%) |
7.71次 (-9.93%) |
0.58% (-26.58%) |
行业均值 (同比增幅) |
5.28亿 (+17.07%) |
26.53亿 (+4.82%) |
11.98% (+11.75%) |
45.28% (+6.34%) |
19.89% (+11.74%) |
0.03 (+200.0%) |
26.11% (-10.31%) |
0.86次 (-15.69%) |
4.56次 (+1.33%) |
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