- 甬矽电子 (688362)- 经营分析

一、经营情况讨论与分析 2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出现下滑。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位、高质量服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。在公司全体员工的持续努力下，公司克服了多种不利因素影响，报告期内，公司实现营业收入239,084.11万元，较上年同期增长9.82%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润同比下滑167.48%。报告期内，公司主要工作开展情况如下： 1、努力克服整体行业周期下行影响，全年营业收入同比增加9.82% 在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素影响的背景下，公司持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力。在公司全体员工的艰苦努力下，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入239,084.11万元，同比增加9.82%，其中2023年第4季度实现营业收入75,973.45万元，同比增长64.28%，实现归属于母公司的净利润2,656.03万元，实现单季度扭亏为盈。报告期内，公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5000万元，客户结构进一步优化。 2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大，积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发展奠定产能和客户基础 公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。报告期内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。 客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。 3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域 报告期内，公司持续加大研发投入，2023年研发投入达到1.45亿元，占营业收入的比例为6.07%，不断提升公司客户服务能力。报告期内，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 4、推进智能生产变革，运营降本提效 公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度，不断推动精益生产变革，合理利用分配资源，提高生产效率。 同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，并通过开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，进一步优化成本结构。 5、优化组织管理，实施股权激励，增强核心团队稳定性 公司加强人才团队建设，变革组织体系，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司实施了股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40,766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。 展望2024年，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长13.1%，估值将达到5880亿美元；从区域角度看，所有市场都将在2024年持续扩张，特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比大幅增长。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)公司发展战略 公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，积极布局和提升bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。 (二)经营计划 为实现公司战略目标，公司在未来将以品牌销售战略、技术创新战略和人才战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公司盈利能力。 1、加快客户拓展，扩大市场份额 公司坚持大客户战略，与客户共同发展进步，同时将继续采用积极进取的市场营销战略，进一步提升品牌知名度，积极开发中国台湾地区及海外新市场，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，搭建和深化更多下游优秀设计企业缔结稳定的战略合作关系，优化公司客户结构，推动公司高质量发展和业务升级。 2、紧抓技术研发，完善产品布局 公司坚持先进封测定位，密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋势，并结合公司技术特点和优势，持续根据用户需求和技术发展趋势进行前瞻性布局，继续加大科研投入，积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，探索开发新的核心技术成果，促使公司技术储备支撑起市场拓展和产品线延伸，使公司保持长期高速发展的潜力。 3、加强组织建设，多举措留才引才 公司将通过激励体系与内部赋能体系建设进一步提升组织效率和团队产出效率，提升投入产出水平。通过校企合作方式，进一步增强公司人才导入的多元化程度，加大新生力招聘和培养力度，为公司培养后备人才，构建专业的人才梯队。公司将继续加大对各类人才的引进培养，通过有市场竞争力的薪酬水平和多种激励手段相结合的方式，提升人才对公司的满意度和稳定性。 4、夯实治理体系，强化内部风控 公司将持续完善治理体系，提升规范运作水平和治理效能，形成岗位清晰、责任明确的组织管理结构，加强子公司内部管理控制与协同，形成有效的运营模式。完善ESG组织管理架构，提升公司在ESG实践方面的投入和价值引导，逐步提高ESG治理水平，助力公司战略升级。加强信息系统的维护运行，以保证信息系统高效受控，建设全面风险的管理内部控制体系，增强风险管控。