- 晶合集成 (688249)- 经营分析

一、经营情况讨论与分析 2023年全球经济增长速度放缓，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模较去年有所下降。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，较2022年销售总额5,741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。 从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%。 从2023年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023年季度营收分别为10.90亿、18.80亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50%、8.90%、8.77%。2023年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。 报告期内，公司积极应对挑战，坚持以客户需求为导向，加强市场开拓力度，持续导入优质客户及高阶产品订单，优化产品结构；深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势。2023年公司主要经营管理工作如下： 1.优化产品结构，丰富产品线 报告期内，公司实现主营业务收入718,274.41万元。从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，占比提升较快主要原因在于报告期内公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，公司55nm产能利用率持续维持高位水平。 2.持续加大研发投入，提升核心竞争力 公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。报告期内，公司研发投入为105,751.18万元，较上年同期增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员1,660人，占总人数比例为36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为61.75%；新增专利275个，其中发明专利231个，截至报告期末公司累计获得专利694个。 报告期内公司55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。 3.不断提升精细化运营管理水平，着力于实现降本增效 报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。 4.加强供应链深度协作，产能稳定有保证 报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实与现有供应商的业务往来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未来的产品布局奠定稳定的供应基础。 5.实施股权激励，稳定核心团队 公司于2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案，以10.07元/股的价格向399名的核心员工首次授予1,805.52万股限制性股票，报告期内该草案已经过公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023年10月23日经第一届董事会第二十一次会议审议，调整首次授予激励对象人数为396名。此次股权激励计划的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)公司发展战略 公司以矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司为愿景，以尊重、当责、卓越为核心精神。 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，致力于研发并应用行业先进的不同工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司始终保持显示驱动领域领先的优势地位。 未来公司将不断优化、提升现有的工艺流程与效率，提升产品的品质和服务水平，以满足市场不断升级的需求；持续投入研发力量，向更先进制程迈进，积极拓展以新能源车载芯片等为代表的新兴产品领域，将核心技术广泛应用于各个领域；加强与现有客户的合作，积极开拓新市场，不断拓宽产品应用领域，提高市场占有率和行业竞争力，促进业务稳定增长。 (二)经营计划 1.继续优化产品结构 公司将充分利用独特的资源优势和核心技术优势，深耕现有产品和市场，紧跟行业内外业态发展趋势，把握好市场机遇，持续调整、优化产品结构，助力公司高质量发展。公司将加强与战略客户的合作，同时加快新客户的导入，进一步提升新产品出货量及市场份额；加快推进OLED产品的量产，进一步提升显示驱动芯片市场份额，持续保持显示驱动领域领先地位；加快推进CIS高阶产品开发，将产品由中低阶提升至中高阶应用。 2.加大研发投入 产品研发是公司发展的重要驱动力。公司坚持不断开发新产品和新工艺，横向延伸拓宽产品种类，满足客户和市场对产品多样化的需求；纵向通过技术研发创新，开发新产品、向更先进制程节点发展，加快40nm、28nm等制程和车规级芯片的研发。公司在研发方面会持续投入资源，以全面提升技术竞争力。 3.开拓多元化市场 公司一方面将积极推进产品向汽车、工业等领域覆盖，构筑多元化的应用领域布局；另一方面加速Logic、AR/VR等应用市场开拓，实现消费电子、汽车电子、微显示等芯片市场领域的快速扩张，持续提升公司在晶圆代工领域的行业地位。 4.加强人才团队建设 公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品的不断丰富，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大人才引进、培养力度，努力打造一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。