- 博敏电子 (603936)- 经营分析

经营情况的讨论与分析 2023年以来，随着外部环境部分不利因素的逐步消除，经济社会全面恢复常态化运行，宏观政策显效发力，国民经济恢复向好，但整体的消费水平和消费信心还有待增强。春江水暖鸭先知，作为实体经济中制造业的一员，深刻感受到了经济复苏的道路上仍有不少“拦路虎”，例如世界政治经济形势错综复杂，通胀与通缩并存，内需不足，行业产能过剩情况加剧，这都给企业的发展带来较大的压力和挑战。在此背景下，公司管理层在董事会的领导下，立足产业链，坚持既定战略，专注主营业务发展，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，筑深博敏护城河，顺利推进江苏、梅州、合肥等项目建设，有序扩产以保证长期增长动能。同时加强内控治理，优化内部组织架构，推行精益生产实现降本增效。报告期内，受经济复苏乏力和景气度下行影响，公司实现营业收入151,319.09万元，比上年同期下降1.39%；利润总额8,376.61万元，比上年同期下降32.40%；归属于上市公司股东的净利润7,206.31万元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非经常性损益的净利润为6,029.38万元，比上年同期下降38.37%。总体来看，公司二季度经营情况环比一季度呈现向好趋势。报告期内取得的主要成绩如下： （一）PCB业务稳定运营，客户聚焦四大领域 面对行业激烈的竞争态势，公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标迈进。同时持续做好客户开发及深耕工作，积极参与客户招投标工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响和保障了公司经营的稳定。 1、新能源领域 公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，充分利用强弱电一体化专利技术服务客户，该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司上半年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达38%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。伴随该领域头部客户未来可预期业务增长，公司该类订单份额有望继续攀升。在新能源汽车市场蓬勃发展的当下，公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。在汽车PCB逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级的趋势下，凭借公司先进的技术和稳定的产品质量，将迎来广阔的发展空间。目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。随着汽车电气化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加。 2、数据/通讯领域 同样，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，东南亚市场的通讯需求上升，凭借公司拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，从中长期看，东南亚市场的通信基建需求将持续存在，未来将作为公司海外市场业务的新增长点。 3、智能终端领域 受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品核心客户订单份额稳定的同时不断优化产品结构，消费类电子ODM客户的市场份额上取得明显提升，在品牌终端客户的拓展上取得实质性进展。展望下半年，这块业务将逐步实现放量，以高端HDI产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速满足客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。 （二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵 在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内取得较大进展的业务情况如下： 1、陶瓷衬板业务 公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。 2、封装载板业务 伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。 （三）对外投资项目取得新进展 公司于年初与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。2023年6月，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照，注册资本5亿元，围绕集成电路设计、制造、销售以及特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作，预计今年Q4开工建设。 （四）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持 公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。 本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。报告期内，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）利用本次募集资金加快推进建设进度，主要完成项目地基平整（完成率98%）、厂房主体基建、宿舍楼（部分主体结构已封顶）和地下室一期基础工程建设等。项目采用边建设边投产的方式，预计2024年底实现首期试投产，一期项目全部建成达产后预计新增PCB年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。

一、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)公司发展战略 公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。 其中，公司PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州、合肥等项目，有序扩产以保证长期增长动能。 解决方案事业群通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。 公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。 (二)经营计划 2023年，公司管理层将在董事会的正确引领下，积极拥抱变革，提升管理水平和运营效率，继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，依托两大事业群各自的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动，为公司实现高质量发展提供源源不断的动力支撑。公司以“决胜2023”为经营主题，制定的经营计划如下： PCB事业群坚持“一体两翼”业务战略，以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异为核心，实现公司产品的价值延伸和技术升级，跳出行业内卷。继续以两严三化为基础，构建现代化经营管理体系，推动其与业务管理的全面融合，确保精益成本同比下降10%以上，不断提高公司的经营能力。通过推行“必赢之战”来加大战略关键任务的管理力度以提高战略目标的达成率，全力推动PCB业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，为公司未来业务增长蓄势。此外，加快博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的整体建设进度，以早日实现投产；加快推进江苏二期工厂新线产能的爬坡进程，早日实现达产达效，为投资者谋取更多的投资回报。 解决方案事业群实施“稳增、引新、协同”三大经营措施，积极推动元器件业务，稳定保障在供项目的增量，通过引进新产品线，协同拉通公司及子公司的客户资源，共享经营效益。持续拓展产业链宽度和深度，以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供为努力方向，为顾客提供更加满意的产品和服务。 公司重点围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品的创新，利用独立自主的钎焊料配方和全流程工艺技术，加速薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板在国内率先产业化的步伐。年初与合肥经开区管委会建立战略合作关系，计划在合肥投资20亿元扩充陶瓷衬板产能。该项目计划今年Q4开工建设，达产后预计实现产能30万张/月，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础，共同实现2023年目标。

经营情况的讨论与分析 2022 年上半年，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自 2020 年疫情冲击以来的又一次重大考验。一是俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息；二是国内疫情多地散发，此起彼伏，且今年疫情持续时间长、影响大，对经济供需两端造成较大影响，叠加智能手机进入存量时代、PC 和平板电脑增长乏力，消费电子景气度低迷，市场需求疲软，客户提货显著放缓，大部分 PCB 行业内的企业陷入一定程度的困境。报告期内，公司实现营业收入153,445.87万元，比上年同期下降6.78%；利润总额12,391.85万元，比上年同期下降27.45%；归属于上市公司股东的净利润 10,946.33 万元，比上年同期下降 28.35%，其中扣除非经常性损益的净利润为 9,782.56 万元，比上年同期下降 30.46%。在多重压力背景下，既要防住疫情，又要稳住订单，对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题，通过持续推动“两严三化”提升经营管理能力，保持战略定力，有序推进战略项目落地；另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极，如公司强弱电一体化特种电路板聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将 SiC 产业作为达成 2025 年百亿收入目标的第二增长曲线。 （一）PCB 业务稳定运营，江苏二期智能工厂正式投产 在疫情反复冲击下，2022 年上半年公司各厂区克服各种挑战，保证了安全、稳定运营，在继续积极做好疫情防控的基础上，采取多项措施维护供应链稳定，保障客户产品正常交付；面对压力，以多项举措优化公司运营，坚持开展 Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，为实现年度综合成本下降10%的目标奠定基础，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗；同时加快推进数字化和智能化升级，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。 展望下半年，在大宗商品价格大幅回落的背景下，PCB企业盈利能力将有望得到修复；市场方面，新能源赛道将保持高景气度，消费端需求已有复苏趋势，PCB订单相较上半年有望迎来高速增长，报告期内江苏二期智能工厂已基本完工，于 8 月正式投产，预计新增高端产品产能 4 万平方米/月，标志着公司将有足够的高端产品产能去满足客户订单，夯实公司在以 HDI 为代表的高端产品市场的优势地位。 （二）正式布局封装载板业务 伴随着江苏二期智能工厂的投产，公司首条封装载板试验线正式进入运营阶段，产品主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云等客户进行打样试产，产品技术能力也得到持续提升。另外，报告期内公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏 IC 封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划与相关产业基金共同投资约 60亿元在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 等，致力于打造国际一流的 IC 封装载板产业基地项目。 （三）加快创新业务发展速度，深度绑定新能源赛道 在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，公司富有前瞻性地布局了陶瓷衬板、新能源汽车电子装联等业务，掌握了行业主流前沿技术；报告期内各业务板块客户拓展顺利，其中，收到造车新势力 2.5-3.0 亿的新能源汽车业务的定点合作通知，该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作；与中天鹏宇达成战略合作，主要为其生产PCB/PCBA，陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。此外，由公司主导制定、根据 CPCA 标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准 CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。 （四）多元化业务打造博敏护城河，协同效应更为凸显 根据《2021-2025 年集团战略规划》指引，公司积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>2”的效应。 （五）积极推进公司 2022 年非公开发行 A 股再融资项目公司于 2022 年 5 月 12 日披露了《2022 年度非公开发行 A 股股票预案》，计划募集资金总额不超过人民币 15 亿元，主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。该项目于 2022 年 6 月 22 日获中国证监会受理，并于 2022 年 7 月 7 日收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》，目前公司已对《反馈意见》的相关内容回复完毕。 本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI 板以及 IC 载板的出货占比，优化产品结构，满足 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB 产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。