- 逸豪新材 (301176)- 经营分析

报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务、主要产品及行业地位 公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB 产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。 公司在PCB 铜箔和PCB 领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、龙宇电子、德凯股份、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路、兆驰光元、晶科电子、聚飞光电、芯瑞达、TCL、LG、视源股份、和而泰等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。 公司主要产品介绍如下： 公司深耕于电子电路铜箔及PCB 行业，公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，先后与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。作为为行业内为数不多的具有PCB 垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB 生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB 产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。并且随着公司产品的产销量扩大、客户数量和质量的提升、产品及工艺技术升级，公司的市场竞争力和市场地位也在提高，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计表格，2022年国内电子电路铜箔销量在1 万吨以上的企业有13 家，较上年减少一家，公司位列第八。 公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得124 项专利，其中发明专利35 项，实用新型专利89 项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO 9001:2015 质量管理体系、IATF 16949:2016 质量管理体系、ISO 14001:2015 环境管理体系、ISO45001:2018 职业健康安全管理体系和安全生产标准化III 级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB 产品符合RoHS、REACH 等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2 MOT130 认证；PCB 产品已通过中国CQC 和美国UL 认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。 （二）报告期内业绩情况 2023 年上半年，受国际形势、能源、通胀和加息等因素影响，宏观经济修复进程放缓，终端消费需求疲软，电子行业表现不及预期，行业内企业库存高企，去库存压力大，对PCB 及上游铜箔材料的需求放缓，此外，行业内企业新增产能的释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，公司业绩修复不及预期，主要受行业整体需求放缓、PCB 业务产能释放较慢的影响，符合行业市场状况。 电子电路铜箔方面，2023 年上半年，受全球经济低迷、国内宏观经济波动等多种不确定因素的持续影响，终端消费需求不振，PCB 及下游产业链的生产、制造和销售受到影响，进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓，电子电路铜箔市场进入调整低迷期，同时叠加近年行业良好预期引发的行业内产能扩充，产能逐步释放，行业发展和宏观环境较去年更为严峻，导致上游电子电路铜箔等行业承压加剧，铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。根据Prismark 报告，2023 年第一季度PCB 产值环比下降13.1%，同比下降20.3%，2023年预估全球PCB 产值同比将下滑4.13%，PCB 市场需求疲软的态势加剧，上游铜箔行业仍然面临较大挑战。 PCB 方面，2023 年上半年，受下游行业需求放缓等因素的影响，本期PCB 产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB 业务上半年尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。 从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB 作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着5G 基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB 以及PCB 原材料市场保持稳健增长。据Prismark 预测，2024 年起PCB全线将恢复正增长，2022 年至2027年RPCB 多层板、软板+模块、HDI、IC 载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。 （三）公司经营计划 公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB 产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司制定经营计划如下： 1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域 公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000 吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2023 年四季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。 2、纵向打通产业链，强化产业协同效应 经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB 业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2023 年度公司PCB 计划通过提升产能利用率，不断提升PCB 技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB 等消费类PCB 产品基础上，提升PCB 产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB 工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB 产品的应用。 3、持续提高技术研发水平及研发成果转化 公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，2023 年公司将着力加强HVLP 铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ 超厚铜箔的开发；锂电铜箔方面，公司研发中心项目配置的全尺寸全流程锂电铜箔系统已投入使用，在2023 年推进4.5μm 高抗拉锂电铜箔的开发和6μm 高延伸率锂电铜箔的开发；铝基覆铜板方面，公司2023 年将加强对光电分离MPCB 配套RCC 工艺、氧化工艺、压合工艺的研究；PCB 方面，2023年度将持续加大MINI POB PCB 板生产制造技术的研发、微小LED PCB 的研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。 4、强化业务团队建设 经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。 5、加强人才引进 公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。

一、概述 2022 年，公司实现首发上市。在面对全球经济增长放缓，通胀高位运行，地缘政治局势动荡，国内环境复杂等诸多严峻考验和不确定性的情况下，公司保持稳健经营，不断强化精细化管理，努力夯实内部基础，提升公司内部管理水平，同时统筹规划实施公司发展战略，加大力度推进产品市场认证，不断提升内部管理水平和公司价值。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，10,000吨/年铜箔产能建设项目、研发中心项目正在有序进行，争取早日实现预期效益。公司持续推进核心技术攻关，不断提升研发能力，增加研发投入，开展产品工艺研发以及细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子电路铜箔生产工艺技术水平，积极推进RTF铜箔、HVLP 铜箔在客户中的应用，提升铜箔盈利水平；报告期内，公司获评江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司铜箔产品获评江西省名牌产品。 2022 年度，受全球经济复苏承压、大宗商品价格回落、通胀高企及消费者需求疲软等因素影响，下游行业整体增速放缓，铜箔产品加工费下降，都给公司经营带来不利影响。2022 年度公司实现营业收入133,470.95 万元，较上年同期增长5.01%，实现净利润7,032.58 万元，较上年同期下降56.81%。其中，2022年度公司实现铜箔产量13,163 吨，同比增长0.99%，实现铜箔销售量13,088吨，同比增长7.32%。公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB 产量上升，PCB 耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加，2022 年度公司实现铝基覆铜板产量158.33 万张，同比增长41.04%；铝基覆铜板销量56.45万张，同比下降44.28%。2022 年度公司PCB 产量为112.69万平方米，同比增长430.31%，PCB 销售量为109.17 万平方米，同比增长475.49%。2022 年公司持续加大研发投入，研发投入4,066.82 万元。 经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB 业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2023 年度公司PCB 计划通过提升产能利用率，不断提升PCB 技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB 等消费类PCB 产品基础上，提升PCB 产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB 工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB 产品的应用。 二公司未来发展的展望 （一）公司未来发展战略 公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司未来将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质；深耕细作延伸产业链，强化产业协同效应；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。 （二）经营计划 1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域 公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2023年四季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。 2、纵向打通产业链，强化产业协同效应 经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2023年度公司PCB计划通过提升产能利用率，不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。 3、持续提高技术研发水平及研发成果转化 公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，2023年公司将着力加强HVLP铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ超厚铜箔的开发；锂电铜箔方面，公司研发中心项目配置的全尺寸全流程锂电铜箔系统已投入使用，在2023年推进4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发；铝基覆铜板方面，公司2023年将加强对光电分离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研究；PCB方面，2023年度将持续加大MINIPOBPCB板生产制造技术的研发、微小LEDPCB的研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。 4、强化业务团队建设 经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。 5、加强人才引进 公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。