- 民德电子 (300656)- 经营分析

概述 2023年上半年，我国国内生产总值593,034亿元，按不变价格计算，同比增长5.5%。全国规模以上工业企业上半年实现利润总额33,884.6亿元，同比下降16.8%，降幅较1-5月份、一季度分别收窄2.0、4.6个百分点；其中，计算机、通信和其他电子设备制造业利润下降25.2%。今年以来，国民经济持续恢复、总体回升向好，高质量发展扎实推进；与此同时，当前经济运行面临新的挑战，主要是国内需求不足，外部环境复杂严峻等。然而，我国经济具有巨大的发展韧性和潜力，长期向好的基本面没有改变。本报告期内，公司持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设，产业链护城河不断拓宽：晶圆代工厂广芯微电子顺利投产通线，超薄背道代工厂芯微泰克顺利封顶并预计将于今年四季度投产通线，参股晶圆原材料企业晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目顺利推进，晶圆代工产能将得到逐步释放。受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成上半年销售收入有所减少；同时，广微集成在12英寸晶圆代工厂生产的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）销量逐季明显增长，产品系列不断丰富。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，整体销售收入保持增长，且海外销售收入实现高速增长，产品迭代升级工作紧张有序推进。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入18,320.36万元，较上年同期减少2,094.56万元，同比减少10.26%；实现归属上市公司股东的净利润1,368.06万元，较上年同期减少1,849.61万元，同比减少57.48%；经营活动产生的现金流净额3,754.25万元，较上年同期减少797.51万元，同比减少17.52%。 报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少1,849.61万元，同比减少57.48%，主要原因系：（1）得益于海外销售的高速增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）联营企业广芯微电子与芯微泰克上半年均处于建设期，尚未产生收入，目前处于亏损状态；同时，受半导体市场低迷周期影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（3）受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成上半年销售收入和净利润有所减少；（4）因募集资金理财收益减少和银行借款利息费用增加，使得公司财务费用较去年同期增加。 报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： 1、功率半导体smartIDM生态圈各环节稳步推进，晶圆代工厂顺利投产通线 公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司功率半导体smartIDM生态圈各环节稳步推进，晶圆代工厂广芯微电子于2023年5月顺利投产通线，是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步；超薄背道代工厂芯微泰克顺利完成主体厂房封顶，获得丽水市政府基金5,000万元增资，预计今年四季度投产；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，二期项目和碳化硅外延片项目稳步推进。2023年上半年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下： （1）广微集成6英寸晶圆代工产能迁移，SGT-MOSFET销量逐季攀升 广微集成因6英寸晶圆代工产能迁移，MOS场效应二极管（MFER）在报告期内以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致MFER产品收入及利润下降明显。广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，已量产60V系列产品，80V、100V系列产品也即将完成量产准备工作，下半年根据市场情况拟启动更多型号产品开发工作。SGT-MOSFET产品上半年已逐步上量销售，二季度销量较一季度有明显提升，SGT-MOSFET产品有望在下半年为广微集成贡献显著增量收入。 目前，广微集成与公司参股晶圆代工厂广芯微电子正在合作调试生产MFER产品，预计三季度产出，四季度逐步上量。后续，广微集成6英寸晶圆代工产能将以广芯微电子为主，待广芯微电子产能逐步释放后，广微集成产能扩张的天花板将彻底打开，且产品开发效率也将更为高效、可控。 （2）广芯微电子项目建设顺利，已正式投产通线 晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。2023年上半年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利，于5月正式投产通线。目前，广芯微电子处于产品研发流片阶段，预计四季度实现量产。 （3）芯微泰克项目主体厂房封顶，预计四季度投产通线 2022年7月，公司增资1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克；2023年7月，丽水丽湖企业管理有限公司（系丽水市政府投资平台）增资芯微泰克5,000万元，目前公司持有芯微泰克28.5714%的股权。芯微泰克项目于2022年9月完成建设用地摘牌，2022年11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，2023年5月主体厂房封顶，目前，各项工作正按计划稳步实施中，预计今年四季度投产通线。 广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。届时，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。 （4）晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目按计划正常推进 受半导体市场低迷周期影响，晶圆原材料企业晶睿电子收入和净利润同比去年有所下滑；此外，晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目按计划正常推进中。 2、条码识别业务海外销售高速增长，推出首款带AI功能平台产品 本报告期内，条码识别业务是公司的主要业务，且未来期间条码识别业务将一直作为公司的基础业务之一。本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长18.97%，其中，海外销售同比增长91.77%，为公司贡献稳定的经营现金流。公司持续推进产品迭代升级工作，并于2023年8月推出首款带AI功能的平台产品。 公司坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，并不断提升产品技术水平和加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平；同时，借助公司出色的技术表现和工业领域国产替代的契机，条码识读设备产品在工业领域应用快速增长。未来，在产品研发效率方面，公司将以摩尔定律要求自身，持续提升产品性价比，进一步深挖、拓宽条码识别业务的护城河。 3、电子元器件分销业务客户结构持续优化，电池业务短期市场需求低迷本 报告期内，为进一步优化经营现金流，泰博迅睿的电子元器件分销业务对客户结构进行了调整，泰博迅睿的电子元器件分销业务营收和利润有所减少；报告期内，受下游市场需求转弱影响，泰博迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与毛利率均有所下滑。未来，泰博迅睿将积极开拓更多优质终端客户，进一步优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，提升库存与应收账款周转效率，并严格控制成本和各项费用，保持相对稳健发展。 4、持续推进科技创新，加强知识产权建设 为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用1,225.39万元，较上年增加131.53万元，同比增长12.02%。截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利90项，其中：发明专利13项、实用新型专利63项，外观设计14项；软件著作权登记48项；集成电路布图设计权11项；PCT10项。

一、概述 2022 年，是党和国家历史上极为重要的一年，党的二十大胜利召开，我国经济平稳运行、发展质量稳步提升、社会大局保持稳定；面对国内外多重超预期因素冲击，党中央高效统筹，推动经济企稳回升。2022 年我国国内生产总值增加到 121 万亿元，近五年年均增长 5.2％，近十年增加近 70 万亿元、年均增长 6.2％，在高基数基础上实现了中高速增长、迈向高质量发展。过去一年，也是公司发展过程中极为重要的一年，功率半导体产业链各关键环节项目扎实稳步推进，smart IDM 生态圈进一步夯实；条码业务在工业市场端需求快速增长，客户和产品结构均得到进一步优化。本报告期内，公司再次增资晶圆代工企业广芯微电子，并参股投资超薄背道代工企业芯微泰克，强化公司在功率半导体最核心的环节――晶圆代工领域的布局；功率半导体设计公司广微集成因晶圆代工（6 英寸）产能迁移，导致收入及利润有所减少，新产品分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）在 12 英寸晶圆代工厂成功实现量产；参股晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产，产能不断创新高，营收及利润较 2021 年有大幅提升。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务保持平稳发展，条码识别设备在工业市场销售增长迅速，并通过不断优化产品结构和供应链管理，提升产品竞争力。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 51,819.73万元，较上年同期减少 2,808.69 万元，同比减少 5.14%；实现归属上市公司股东的净利润 8,970.92 万元，较上年同期增加 1,357.57 万元，同比增长 17.83%；经营活动产生的现金流净额 7,869.62 万元，较上年同期增加 3,096.38 万元，同比增长 64.87%。 报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期增加 1,357.57 万元，增长 17.83%，主要原因系：（1）报告期内，公司以 4,800 万元转让了晶睿电子的 2.0870%股权，为公司贡献了部分利润；（2）晶睿电子产能持续快速扩张，营收及利润较 2021 年有大幅提升，公司按权益法核算的对其长期股权投资收益较上年同期大幅增加；（3）公司 2022 年上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财产品取得的投资收益较上年同期增加。 二、公司未来发展的展望 （一）公司未来发展战略 公司未来发展战略：深耕条码识别，聚焦功率半导体。 （二）公司发展计划 上述两个产业具体发展计划如下： 1、深耕条码识别 作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，公司成为国内条码识别产业的领先企业。 当前公司条码识别产业发展已步入较快成长阶段，未来将以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，以客户为中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比；加大海外业务支持的力度，提高公司产品在海外的市场份额；同时针对新的工业应用场景不断开发更高端的产品线，进一步提高条码识别业务市场占有率。 2、聚焦功率半导体 功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。公司将基于现有功率半导体产业布局，进一步夯实供应链体系，加快新产品研发及量产，逐步推出自有品牌产品，扩大产销规模和市场影响力。与此同时，公司致力于打造的功率半导体 smartIDM 生态圈，核心环节布局已完成，未来将全力支持生态圈各环节项目的建设及扩产，及早充分展现 smartIDM 生态圈的产业链协同效益。

概述 2022 年上半年，我国国内生产总值 562,642 亿元，按不变价格计算，同比增长 2.5%。今年以来，国际形势复杂严峻，世界经济增长放缓态势明显；国内疫情多发散发，对经济稳定运行造成了严重冲击。面对异常复杂困难局面，国家有效实施了稳经济一揽子政策措施，疫情反弹得到有效控制，国民经济企稳回升，二季度我国经济顶住压力实现正增长，中国经济韧性强、潜力大，长期向好的基本特点没有变。本报告期内，公司条码识别业务稳步发展，下游市场客户结构持续优化，虽零售商超市场受疫情及宏观经济影响有所下滑，但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识别市场获得显著增长；此外，公司在二季度成功推出新产品――超薄软解二维影像扫描引擎，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场。公司功率半导体 smart IDM生态圈战略持续推进：报告期内，公司进一步增资晶圆代工厂广芯微电子，并于 2022年 7月增资超薄片背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司，为公司全面进军中高端功率半导体器件领域奠定超薄片背道代工资源，功率半导体 smart IDM生态圈进一步完善；功率半导体设计公司广微集成，成功在合作的晶圆代工厂（12英寸）开发并量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），并逐步新增更多型号量产产品；公司参股硅片企业晶睿电子 4-8英寸硅外延片产销量已提升至 15万片/月，并已启动第二期――智能感知系统应用特种硅片项目建设，预计今年年底建成投产。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 20,414.93万元，较上年同期增加 163.45万元，增长 0.81%；实现归属上市公司股东的净利润 3,217.67万元，较上年同期增加644.31万元，增长 25.04%，主要原因系：（1）联营企业晶睿电子自 2021年下半年量产以来，产能逐步释放，业绩逐渐提升，公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅增加；（2）公司 2022年上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财，导致公司处置交易性金融资产取得的投资收益较上年同期增加。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额 4,551.76万元，较上年同期增加 1,177.53万元，增长 34.90%，主要原因系公司加强对应收款的管理工作，及时跟踪和催收，销售商品收到的货款较上年同期增加。