- 兴森科技 (002436)- 经营分析

主营业务分析 自2022年三季度以来，我们所面临的经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转，PCB行业仍处于下行趋势中。根据 Prismark 报告，2023 年一季度 PCB 行业规模为 168 亿美元，环比下降 13.1%、同比下降20.3%，预期全年PCB行业规模为741.4亿美元、同比下滑9.3%，除美国外全球主要市场都面临不同幅度的下滑。但CHATGPT 引爆 AI 产业，数据中心、服务器以及配套的 CPU/GPU 等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇，并驱动与之配套的 PCB 产品需求。根据 Prismark 报告，2022 至 2027 年封装基板、HDI 板、18 层以上 PCB 等细分领域的复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守PCB产业链，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入256,582.61万元、同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1,805.79万元、同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 634.76 万元、同比下降 97.66%；总资产 1,383,418.73 万元、较上年末增长 16.29%；归属于上市公司股东的净资产 658,296.36 万元、较上年末增长0.68%。报告期内，公司营业收入同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。 报告期内，公司主营业务经营情况如下： （1）PCB 业务平稳增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，公司坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型，提升长期竞争力。公司 PCB 业务实现营业收入 201,899.41 万元、同比增长 0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入 33,313 万元、同比下降 19.64%，亏损 2,465.23 万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。Fineline 实现营业收入 88,661.61 万元、同比增长 16.33%，净利润 9,636.53 万元、同比增长 39.02%。 Exception 实现营业收入 3,285.70万元、同比下降8.41%，净利润 373.97 万元。 （2）半导体业务持续聚焦IC 封装基板业务的投资扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入 46,991.81 万元、同比下降 22.02%，毛利率 0.19%。其中，IC 封装基板业务实现收入 28,941.13 万元、同比下降 22.75%，毛利率-7.68%。IC 封装基板业务毛利率下降主要因行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元。 FCBGA 封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约 1.46 亿元，整体亏损约1.09亿元。 半导体测试板业务实现营业收入 18,050.67 万元、同比下降 20.84%，毛利率 12.81%。子公司 Harbor 实现营业收入12,780.54万元、同比下降30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。 尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。公司的数字化转型稳步推进；FCBGA 封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于 Msap 工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。

一、概述 2022年，供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件，使得国内外政治经济环境面临前所未有的复杂动荡局面。行业层面，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，全员聚焦、聚力、聚变，在坚守PCB产业链的同时，全面聚焦数字化转型，并毫不动摇的坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均6天生产周期的基础上，交出了准交率98%、良率超97%的答卷，工厂经营效率进一步提升，为公司实现从兴森制造到兴森智造的战略转型奠定了理论和实践基础。下一步公司将在管理层面确立数字化转型的统一思想，以供应链领域“订单＆计划数字化转型”项目在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部、BGA事业部打造优秀样板为推动数字化转型落脚点。同时，组织分授权、全面预算管理、组织绩效优化、精益六西格玛项目、BCM业务连续性管理等项目则持续深入推进。在重大项目投资层面，FCBGA封装基板项目是公司实现技术、产品、客户升级的基础之所在，尽管面临行业景气波动的影响，但整体项目建设按照计划有序推进。珠海FCBGA封装基板项目从2021年10月启动筹建工作，历时14个月完成产线建设并试产成功，2023年将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目从2022年4月22日动工，历时5个月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。 受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且净利润受费用拖累有所下滑。报告期内，公司实现营业收入535,385.50万元、同比增长6.23%；归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元、同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元、同比下降33.08%；总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%；归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年末增长73.79%。2022年，公司整体毛利率下降3.51个百分点；期间费用率增加2.95个百分点，其中，销售费用率下降0.02个百分点，管理费用率增加1.18个百分点，研发费用率增加1.41个百分点，财务费用率增加0.38个百分点。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司PCB业务实现收入403,017.45万元、同比增长6.22%，毛利率30.29%、同比下降2.84个百分点。子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，全年实现收入82,403.29万元、同比增长22.28%，净利润2,555.69万元、同比下降59.58%，主要系批量板毛利率较低叠加产能利用率不足。Fineline维持平稳增长，实现收入151,115.93万元、同比增长17.21%，净利润13,834.50万元、同比增长21.72%。英国Exception实现收入6,191.83万元、同比下降8.22%，净利润102.06万元，同比下降82.86%，主要系产线升级更新叠加成本上升。 （二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入114,897.08万元、同比增长6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79个百分点。 其中，IC封装基板业务实现收入68,954.21万元、同比增长3.45%；毛利率14.75%、同比下降11.60个百分点。毛利率下降主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，其中，广州兴科全年亏损8,292.62万元。 FCBGA封装基板项目仍处于建设阶段，未产生收入贡献，但整体人工成本、研发投入、试生产损耗等对公司利润形成较大拖累，FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元。 半导体测试板业务实现营收45,942.87万元、同比增长10.21%，毛利率21.00%、同比提升0.66个百分点，主要受益于广州基地半导体测试板工厂新产能贡献，交期和良率指标持续改善。其中，Harbor实现营收34,940.93万元、同比下降2.94%，净利润1,328.75万元、同比下降65.28%，主要系新产品、新技术研发支出增多叠加成本上升影响。 二、公司未来发展的展望 公司未来发展展望 2022年，地缘政治局势动荡不安，全球经济下行风险加大，国内经济受贸易限制等多重超预期因素的反复冲击，需求收缩、供给冲击、预期转弱等压力持续演化，实体经济所面临外部环境的复杂性、严峻性、不确定性大幅上升。 2022年下半年，印制电路板行业经历了过去几年最为严峻的考验和最艰难的时刻，需求不足、供应链外迁以及持续扩产导致的极度内卷，总量的增长已到瓶颈期、但质的突破还在酝酿期。在此背景之下，我们所坚守的企业价值观――“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”也被赋予更丰富的时代内涵，通过提升自身能力为客户提供高技术、高价值、高满意度的电子电路方案也成为公司实现困境突围的关键之所在，数字化转型和高端封装基板战略则是公司未来十年战略的落脚点。 2023年是公司全面数字化变革的奋进之年，“订单＆计划数字化转型”项目已在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部和BGA事业部得以落地，力争通过一年时间实现订单＆计划领域专业能力领先，之后将数字化转型机制推广至公司各事业部和职能平台，构建一个可扩展的业务能力平台，全面改造公司整体管理模式和工厂运营模式，最终达到提升生产效率、降低生产成本、提高产品质量的目的。 尽管面临行业景气周期的波动和阶段性的成本负担，公司仍坚定推进FCBGA封装基板项目的投资扩产，整体投资建设进度按计划进行，后续的主要工作则聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入，与国际一线厂商同台竞技则是对公司整体能力的重大考验。 2023年是公司成立三十周年，也是公司新十年战略的承上启下之年。我们将继续坚持稳增长、提质效，以降本增效为目标，客户满意为导向，聚焦客户需求，勇于承担责任，实现共同成长。

主营业务分析 2022年上半年，国际形势复杂严峻，全球经济增长态势显著放缓。国内疫情多点散发，对经济运行造成了严重冲击，国内GDP同比增长2.5%，其中4、5月份经济下滑明显，6月份企稳回升。在经济增长放缓、需求不振的背景下，叠加俄乌冲突导致能源价格大涨、大宗商品价格高位波动、美元大幅升值等因素，中游制造业同时面临需求下滑、成本上行的双重压力。报告期内，公司围绕既定的战略方向，一方面加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投资扩产工作；另一方面持续深入推进组织变革、数字化改造和降本增效工作，加强对一线业务部门的支持力度和资源投入，持续聚焦客户满意度提升和大客户突破，实现主营业务收入的平稳增长和利润稳定。 报告期内，公司实现营业收入269,539.70万元、同比增长13.71%；归属于上市公司股东的净利润35,943.16万元、同比增长26.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27,122.02万元、同比下滑5.47%；总资产975,051.54万元、较上年末增长17.44%；归属于上市公司股东的净资产400,039.03万元、较上年末增长6.33%。报告期内，公司营业收入平稳增长，IC封装基板、半导体测试板、PCB业务分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。报告期内公司对参股公司锐骏半导体失去重大影响，视同处置，产生利得7,283.52万元，对报告期内的净利润形成正贡献。员工持股计划的费用摊销，FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，对整体经营利润造成拖累，导致扣除非经常性损益的净利润同比有所下降。 报告期内，公司主营业务经营情况如下： （1）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB行业面临需求不振和成本上行的双重压力。公司PCB业务实现营业收入200,679.03万元、同比增长12.15%，毛利率30.16%、同比下降4.19个百分点。其中，子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，实现营业收入41,455.98万元、同比增长57.36%，净利润2,893.51万元、同比增长32.01%。Fineline维持平稳增长，实现营业收入76,216.93万元、同比增长23.61%，净利润6,931.82万元、同比增长18.32%。Exception公司实现营业收入3,587.47万元、净利润123.88万元。 （2）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产 报告期内，公司IC封装基板业务实现营业收入37,462.90万元、同比增长26.80%，毛利率27.16%、同比提升6.36个百分点。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中，广州基地2万平方米/月的产能满产满销，盈利能力保持稳定；珠海兴科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡，受投产初期的人工成本、试生产费用等拖累，亏损3,176.04万元。FCBGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FCBGA项目于年底之前完成产线建设。 半导体测试板业务实现营业收入22,801.70万元、同比增长12.09%，毛利率20.76%、同比下降1.41个百分点。子公司美国Harbor实现营业收入18,500.71万元、同比略增2.54%，净利润1,175.02万元、同比下降37.30%，利润下滑主要受美国本土通胀压力上升影响。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升，预期下半年持续改善。 报告期内，尽管面临经济放缓、需求不振的挑战，公司经营表现相对稳健，但因投资扩产初期成本费用负担较重对短期利润形成拖累，员工持股计划的费用摊销、FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，侵蚀了收入增长带来的利润贡献，导致扣除非经常性损益的净利润未能实现正增长。但短期的利润增长压力，并未影响公司对高端封装基板领域投资的信心和进程。 展望未来，经济增长依旧承压，下游需求相对疲弱，疫情时有反复，公司的经营和增长压力仍旧存在。但公司的战略方向依然明确： （1）在坚守线路板产业链的前提下，持续加大研发投入以实现技术、产品、客户的持续升级，通过良率、交付、技术的改善提升客户满意度，并最终强化与核心大客户的合作深度和广度。 （2）IC封装基板业务依旧是公司的战略方向，稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，从技术能力、产能规模上追赶海外同行，并最终实现公司整体收入和利润规模的跨越式增长。 （3）组织变革、数字化改造和降本增效等基础工作是功夫在平时、收益在未来，是管理能力和经营效率提升的基础所在，也是在规模增长之外持续增长的潜力所在，仍旧会继续投入并持续改善优化。