- 盈方微 (000670)- 经营分析

概述 （一）公司所属行业的发展阶段 2022 年以来，全球政治经济局势动荡，经济发展增长乏力，集成电路市场增速相应放缓，进入了下行周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少 10.3%，降幅较之前预测进一步加大。 报告期内，全球经济前景的不确定性导致消费需求持续下降，消费需求放缓直接引致消费电子产品市场持续低迷，整体市场仍然呈现去库存特征。在国际关系的复杂背景下，半导体产业链自主可控成为大势所趋。国产化替代随着外部制裁的持续升级而更加迫切，半导体行业或有望得到更大力度的政策支持，国产替代逻辑将持续强化，国产替代进程将进一步加速。 展望未来，随着全球半导体库存的逐步去化，全球半导体行业资本开支增速将有望回归缓慢增长态势，半导体产品供需格局将得到有效改善，市场预计触底回升。公司将紧密关注市场与行业动态，发掘潜在商业机遇，促进业务持续、稳定发展。 （二）主营业务发展情况 1、电子元器件分销业务发展情况 报告期内，受俄乌冲突、全球通胀和国内公共卫生事件等因素影响，终端客户需求下降，全球消费电子需求明显收缩，包括手机、电视、平板及电脑在内的各项主要消费电子产品出货量均在下滑。 面对此不利影响，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式。在通过帮助原厂快速开拓市场，实现双方共赢的同时，根据客户需求，为其提供技术服务及提供高附加值的产品服务，从而带动产品的进一步销售，实现与客户的深度绑定。 未来，公司将充分发挥企业的综合竞争优势，进一步加大优化业务结构，对发展趋势较好的产品及产品线进一步拓展及扩大规模。 2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务 报告期内，公司发行股份购买资产暨募集配套资金的重大资产重组未能顺利推进，公司募投项目2K 分辨率智能终端 SoC 芯片和 4K 分辨率智能终端 SoC 芯片项目已全部终止。 报告期内，公司一方面继续研究芯片工艺制程的提升，降低芯片的功耗、面积；另一方面关注市场，精简研发，控本降费。

一、报告期内公司所处行业情况 2022年，全球政治经济局势动荡，经济发展增长乏力，集成电路市场增速相应放缓，进入了下行周期。根据WSTS的数据，2022 年全球半导体市场规模为 5735 亿美元，较 2021 年仅增长了 3.2%。 2022年，消费需求放缓引致以智能手机等智能终端为代表的消费类电子产品市场低迷，消费电子产品销量显著下降，消费电子市场的大幅波动对上游半导体供应链也有一定影响。当前，经济社会发展有望逐步复苏，消费类电子市场的发展有望逐渐回暖，数字技术的创新发展将继续加速与实体经济的融合进程，人工智能、传感器等技术迅速迭代升级，作为智能物联网必备要素之一的图像智能终端发展前景广阔，而高清图像处理应用领域的需求不仅专注于单纯的图像处理性能，还要结合高性能的图像系统以及音频系统，实现各种智能化的场景应用。公司专注于集成电路芯片的研发和设计领域，主营业务为智能影像处理终端SoC芯片的研发、设计与销售。芯片产品主要应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等相关领域，为客户提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 公司依托华信科及WorldStyle开展电子元器件分销业务，电子元器件分销是集成电路制造行业的下游行业，是产业链中连接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带，是产业链中不可或缺的中间环节。近年来，芯片的国产替代趋势加快，政策的东风加速推动集成电路产业实现跨越式发展，电子元器件分销细分市场也涌现出一批优秀企业，行业竞争日益加剧。2022年度，在经济周期下行的背景下，消费类电子、电动汽车等行业需求进一步下滑，国际头部厂商出现砍单或延期采购的情况，芯片及相关元器件也阶段性的出现了供过于求的现象，相关产品的价格在 2022 年度持续下降。当前，经济复苏逐步蓄能，行业需求有望缓慢回升，具备优质产品和服务能力的分销企业方能在激烈的市场竞争中脱颖而出，在行业发展的浪潮下，机遇与风险大多都会同时出现。 二、报告期内公司从事的主要业务 主要业务 报告期内，公司主营业务包含两大业务板块：集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销双主业的经营模式。公司以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务；通过控股子公司华信科及WORLDSTYLE 开展电子元器件分销业务。 报告期内，公司新增少许存储芯片的相关贸易业务。 根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业（C）―39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 三、公司未来发展的展望 （一）公司未来发展战略 公司芯片设计业务目前受限于现金流压力，研发项目暂时停滞。公司将努力拓宽融资渠道，保障芯片研发的资金投入；公司分销业务仍将不断加大产品线开发力度，加大客户市场拓展，不断增强公司在智能电子元器件领域的综合实力和影响力；目前公司正在推动实施发行股份购买资产并募集资金的重组项目，公司仍将加大项目推进力度，力争实现重组项目尽快审批、募投项目加速推进。此外，公司已实现恢复上市，未来将可更为便捷的利用资本市场的投融资功能，持续寻求产业链上下游的投资机会，通过并购重组、对外投资和业务协同等方式拓宽公司的业务深度，推动公司实现持续、健康、快速的发展。 （二）公司 2023 年经营计划 1、芯片设计 公司芯片开发技术主要针对影像处理领域消费电子的市场需求。目前公司芯片业务资金短缺研发项目处于暂时停滞状态，公司将在推进发行股份购买资产并募集配套资金交易的同时，积极拓宽各项融资渠道，进一步提升公司的融资能力；同时，公司将加强资金和成本的管理工作，对业务流程和人员构成进一步予以优化、调整，促进降本增效。 2、电子元器件分销业务 2023年，电子元器件分销业务将坚持向上拓展产品线资源，向下发掘客户潜在需求，充分利用华信科和WorldStyle 的品牌优势以及多年深耕分销业务的丰富经验，统筹内外部的优势资源，促进分销业务不断提升管理能力、风控能力、运营效率和服务质量，持续增强分销业务的核心竞争力；同时，华信科和 World Style 还可借助上市公司资本平台，顺应5G 潮流和国产替代趋势，捕捉行业整合机会，寻求与公司芯片研发业务上的进一步协同，促进业务规模和市场份额的不断提升，打造规模化优势。 3、继续推进发行股份购买资产并募集配套资金交易 公司发行股份购买华信科和 WorldStyle 剩余 49%股权并同步募集配套资金的重大资产重组事项于 2022 年经中国证监会上市公司并购重组审核委员审核未通过，为进一步提升公司的盈利能力，缓解公司资金紧缺的状况，公司决定继续推进本次交易。

概述 （一）公司所属行业的发展阶段及行业地位 根据WSTS2022 年2月份的预计，2022年全球半导体市场继续保持良好的发展态势，市场销售规模将超过 6,000亿美元，比 2021 年继续增长 8.8%。中国大陆的半导体市场规模位居世界第一，预测市场销售规模将达到 2,137 亿美元，增长率达11%。半导体行业的广阔前景，极大的推动了集成电路行业的繁荣发展，集成电路行业处于发展的重要机遇期。 随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。国家对集成电路产业化的重视，促使集成电路产业的发展如火如荼，集成电路行业前景广阔。居民收入水平的提升，对智能产品的消费能力增强，智能终端产品市场需求不断扩大，为公司发展带来广阔的市场机遇。集成电路市场的需求增长一方面带动了集成电路设计公司市场销售的大幅增长，另一方面也导致了整个半导体供应链的日趋紧张及不稳定性，不可否认会给公司带来一定压力和挑战，但市场的震荡、变化也给公司带来一定的市场机会，公司将继续积极把握市场变动下的发展机会，不断加大市场推广力度，努力提高产品的市场份额。 公司专注于集成电路芯片的研发和设计领域，主营业务为智能影像处理终端 SoC 芯片的研发、设计与销售。芯片产品主要应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等相关领域，为客户提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。经过 10 多年的创新发展，公司在硬件设计，软件底层开发、中间件开发、应用开发等方面积累了较为深厚的技术优势，是国内集成电路设计行业中较为资深的企业。 电子元器件分销为集成电路制造行业的下游行业，是产业链中连接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带，是产业链中不可或缺的中间环节。近年来，随着工业及新能源、电动汽车、医疗、人工智能、物联网、5G等产业的快速发展，电子元器件行业持续创造新的市场空间，加上国产化浪潮，国内电子元器件相关企业顺应形势、勇抓机遇，市场份额得到不断提升，国内电子元件企业在全球的影响力与日俱增。 （二）主营业务发展情况 公司专注于智能终端SoC芯片系统集成设计、图像信号处理（ISP）以及智能视频算法等核心技术研发、设计，现阶段主要产品为影像类SoC芯片，应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等领域。公司精研市场需求，不断提高SoC芯片产品的影像技术水平和工艺制程、优化整合技术成果，为客户提供硬件设计和软件应用系统的整体解决方案。 报告期内，公司依托在智能影像处理终端SoC芯片领域技术积累，坚持核心技术自主研发为根本，不断提高创新能力，推动芯片的工艺制程，进一步提升芯片的性能和集成度，降低芯片的功耗、面积；公司积极把握集成电路进口替代的产业契机，在智能家居、视频监控等智能影像领域，持续保证现有产品线的技术创新和进一步拓展市场占有率；公司积极进行市场调研，关注市场发展动态，持续进行技术创新并不断推出符合市场需求的新产品，为客户提供优化、完善的系统解决方案；公司始终坚持以为客户提供系统级智能影像类SoC芯片及其相关软硬件平台研发为核心，在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行迭代产品的技术储备以及新产品架构设想。 公司现集中力量研发影像类 SoC 芯片，具体为 2K 分辨率智能终端 SoC 芯片和 4K 分辨率智能终端 SoC 芯片，并结合不同细分市场的需求，对 SoC 芯片的性能、功耗、面积进行针对性的优化，推出更贴合细分市场需求的 SoC 芯片，形成一系列迭代产品。公司目前研发项目进展较为顺利，计划至 2022 年底，上述 2K 芯片将具备流片条件，初步形成迭代产品系列，并同时积极推进具备更高算力和图像显示质量的 4K 芯片研发。 深圳华信科和WorldStyle已拥有一批知名电子元器件品牌的代理权，代理的产品类别涵盖指纹芯片、射频芯片、电源芯片、被动元件、综合类元件等，服务于包括小米、闻泰、丘钛等优质客户，通过取得知名原厂的代理权和成为大型客户的供应商，并保持长期的合作关系，华信科和 World Style 在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒。 报告期内，深圳华信科和WorldStyle在继续专注于现有市场和客户服务的同时，积极洽谈和引进新的优质产品线。 上半年，公司新增了SmartSens的产品代理权，丰富了公司的产品线组成，公司分销业务的内生发展动能得到持续增强。