经营分析 - 行业分类、规模及占比
更新日期: 2024-11-08 上市日期: 2020-07-16
主营行业明细【2020/12 - 2024/06】
| 报告期：2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 262.69亿 | 100.0% | 226.16亿 | 100.0% | 36.53亿 | 100.0% | 13.91% |
| 报告期：2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 445.93亿 | 98.55% | 347.03亿 | 98.18% | 98.9亿 | 99.86% | 22.18% |
| 其他(补充) | 6.57亿 | 1.45% | 6.43亿 | 1.82% | 0.14亿 | 0.14% | 2.11% |
| 报告期：2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 488.85亿 | 98.72% | 299.7亿 | 98.09% | 189.15亿 | 99.74% | 38.69% |
| 其他(补充) | 6.31亿 | 1.28% | 5.83亿 | 1.91% | 0.48亿 | 0.26% | 7.67% |
| 报告期：2022/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆代工 | 226.85亿 | 92.24% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他 | 16.14亿 | 6.56% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他(补充) | 2.93亿 | 1.19% | 2.55亿 | 100.0% | 0.38亿 | 100.0% | 13.03% |
| 报告期：2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 350.81亿 | 98.46% | 246.91亿 | 98.02% | 103.9亿 | 99.51% | 29.62% |
| 其他(补充) | 5.5亿 | 1.54% | 4.99亿 | 1.98% | 0.51亿 | 0.49% | 9.36% |
| 报告期：2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 269.75亿 | 98.19% | 204.76亿 | 97.8% | 64.99亿 | 99.47% | 24.09% |
| 其他(补充) | 4.96亿 | 1.81% | 4.62亿 | 2.2% | 0.34亿 | 0.53% | 6.93% |
公司主营业务
- 主营业务：
- 基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
- 产品类型：
- 集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
- 产品名称：
- 集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
- 经营范围：
- 半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试销售自产产品，以及其他服务。