经营分析 - 行业分类、规模及占比
更新日期: 2024-10-29 上市日期: 2022-11-16
主营行业明细【2022/12 - 2023/12】
| 报告期：2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 23.82亿 | 99.64% | 20.49亿 | 99.56% | 3.33亿 | 100.15% | 13.97% |
| 其他(补充) | 0.09亿 | 0.36% | 0.09亿 | 0.44% | -0.01亿 | -0.15% | -5.97% |
| 报告期：2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 9.77亿 | 99.44% | 8.59亿 | 99.48% | 1.19亿 | 99.15% | 12.15% |
| 其他(补充) | 0.05亿 | 0.56% | 0.04亿 | 0.52% | 0.01亿 | 0.85% | 18.58% |
| 报告期：2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 21.55亿 | 98.98% | 16.91亿 | 99.44% | 4.64亿 | 97.37% | 21.55% |
| 其他(补充) | 0.22亿 | 1.02% | 0.1亿 | 0.56% | 0.13亿 | 2.63% | 56.72% |
公司主营业务
- 主营业务：
- 集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
- 产品类型：
- 集成电路的封装
- 产品名称：
- 高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
- 经营范围：
- 一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。