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经营分析 - 地区分类、规模及占比

更新日期: 2024-08-30   上市日期: 2020-07-16      

主营地区明细【2020/06 - 2024/06】

报告期:2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国区 209.87亿 79.89% -亿 -% -亿 -% -%
美国区 40.21亿 15.31% -亿 -% -亿 -% -%
欧亚区 9.24亿 3.52% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 3.38亿 1.29% 3.34亿 100.0% 0.03亿 100.0% 0.97%
报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国区 363.66亿 80.37% -亿 -% -亿 -% -%
美国区 72.97亿 16.12% -亿 -% -亿 -% -%
欧亚区 15.88亿 3.51% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2023/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国区 163.01亿 76.47% -亿 -% -亿 -% -%
美国区 39.03亿 18.31% -亿 -% -亿 -% -%
欧亚区 7.96亿 3.73% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 3.17亿 1.49% 2.9亿 100.0% 0.28亿 100.0% 8.78%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国区 362.53亿 73.21% -亿 -% -亿 -% -%
美国区 101.97亿 20.59% -亿 -% -亿 -% -%
欧亚区 24.35亿 4.92% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 6.31亿 1.28% 5.83亿 100.0% 0.48亿 100.0% 7.67%
报告期:2022/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国内地及中国香港 167.53亿 68.12% -亿 -% -亿 -% -%
北美洲 45.97亿 18.69% -亿 -% -亿 -% -%
欧洲及亚洲 29.5亿 11.99% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 2.93亿 1.19% 2.55亿 100.0% 0.38亿 100.0% 13.03%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国内地及中国香港 224.23亿 62.93% -亿 -% -亿 -% -%
北美洲 78.44亿 22.02% -亿 -% -亿 -% -%
欧洲及亚洲 48.13亿 13.51% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 5.5亿 1.54% 4.99亿 100.0% 0.51亿 100.0% 9.36%
报告期:2021/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国内地及中国香港 94.47亿 58.71% -亿 -% -亿 -% -%
北美洲 40.04亿 24.89% -亿 -% -亿 -% -%
欧洲及亚洲 24.01亿 14.92% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 2.38亿 1.48% 2.14亿 100.0% 0.24亿 100.0% 10.18%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国大陆及香港 176.34亿 64.19% -亿 -% -亿 -% -%
北美洲 62.59亿 22.78% -亿 -% -亿 -% -%
欧洲及亚洲 35.78亿 13.03% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2020/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
中国内地及香港 84.85亿 73.61% -亿 -% -亿 -% -%
美国 30.42亿 26.39% -亿 -% -亿 -% -%

公司主营业务

主营业务:
基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
产品类型:
集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
产品名称:
集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
经营范围:
半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试销售自产产品,以及其他服务。