经营分析 - 地区分类、规模及占比
更新日期: 2024-08-31 上市日期: 2022-08-18
主营地区明细【2020/12 - 2024/06】
| 报告期：2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外地区 | 3.64亿 | 53.98% | 2.96亿 | 54.82% | 0.68亿 | 50.59% | 18.65% |
| 境内地区 | 3.1亿 | 46.02% | 2.44亿 | 45.18% | 0.66亿 | 49.41% | 21.36% |
| 报告期：2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外地区 | 7.24亿 | 58.48% | 5.23亿 | 57.43% | 2.01亿 | 61.4% | 27.77% |
| 境内地区 | 4.44亿 | 35.88% | 3.28亿 | 36.01% | 1.16亿 | 35.53% | 26.19% |
| 其他(补充) | 0.7亿 | 5.64% | 0.6亿 | 6.56% | 0.1亿 | 3.08% | 14.43% |
| 报告期：2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外地区 | 3.29亿 | 59.07% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 境内地区 | 2.28亿 | 40.93% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 报告期：2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外地区 | 5.66亿 | 60.2% | 3.97亿 | 59.3% | 1.69亿 | 62.44% | 29.79% |
| 境内地区 | 3.19亿 | 33.92% | 2.2亿 | 32.89% | 0.98亿 | 36.48% | 30.89% |
| 其他(补充) | 0.55亿 | 5.88% | 0.52亿 | 7.82% | 0.03亿 | 1.08% | 5.28% |
| 报告期：2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外 | 5.78亿 | 72.69% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 境内 | 1.88亿 | 23.56% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他(补充) | 0.3亿 | 3.74% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 报告期：2021/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外 | 2.64亿 | 73.5% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 境内 | 0.86亿 | 24.03% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他(补充) | 0.09亿 | 2.48% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 报告期：2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 境外 | 4.1亿 | 66.31% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 境内 | 1.65亿 | 26.6% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他(补充) | 0.44亿 | 7.09% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
公司主营业务
- 主营业务：
- 显示驱动芯片的先进封装测试服务。
- 产品类型：
- 封装测试服务
- 产品名称：
- 金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）
- 经营范围：
- 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）