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经营分析 - 地区分类、规模及占比

更新日期: 2024-10-29   上市日期: 2022-11-16      

主营地区明细【2020/12 - 2024/06】

报告期:2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 14.09亿 86.44% 11.39亿 85.28% 2.69亿 91.72% 19.11%
境外 2.21亿 13.56% 1.97亿 14.72% 0.24亿 8.28% 11.0%
报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 22.08亿 92.37% 19.0亿 92.32% 3.08亿 92.67% 13.95%
境外 1.74亿 7.27% 1.49亿 7.24% 0.25亿 7.48% 14.31%
其他(补充) 0.09亿 0.36% 0.09亿 0.44% -0.01亿 -0.15% -5.97%
报告期:2023/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 9.21亿 93.77% -亿 -% -亿 -% -%
境外 0.61亿 6.23% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 20.04亿 92.07% 15.65亿 92.05% 4.4亿 92.18% 21.93%
境外 1.5亿 6.91% 1.26亿 7.39% 0.25亿 5.19% 16.45%
其他(补充) 0.22亿 1.02% 0.1亿 0.56% 0.13亿 2.63% 56.72%
报告期:2022/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 10.49亿 92.37% -亿 -% -亿 -% -%
境外 0.84亿 7.43% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 0.02亿 0.2% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 18.78亿 91.41% -亿 -% -亿 -% -%
境外 1.63亿 7.93% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 0.14亿 0.66% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2021/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 7.53亿 89.99% 5.21亿 89.11% 2.31亿 92.04% 30.72%
境外 0.77亿 9.16% 0.57亿 9.77% 0.19亿 7.73% 25.35%
其他(补充) 0.07亿 0.86% 0.07亿 1.12% 0.01亿 0.23% 8.15%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 6.66亿 89.1% 5.23亿 88.1% 1.44亿 92.91% 21.57%
境外 0.74亿 9.83% 0.64亿 10.86% 0.09亿 5.87% 12.36%
其他(补充) 0.08亿 1.07% 0.06亿 1.03% 0.02亿 1.22% 23.57%

公司主营业务

主营业务:
集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。
产品类型:
集成电路的封装
产品名称:
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
经营范围:
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。