经营分析 - 地区分类、规模及占比
更新日期: 2024-08-26 上市日期: 2019-07-22
主营地区明细【2020/12 - 2024/06】
| 报告期：2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 7.64亿 | 95.81% | 3.19亿 | 94.6% | 4.45亿 | 96.69% | 58.25% |
| 其他 | 0.33亿 | 4.19% | 0.18亿 | 5.4% | 0.15亿 | 3.31% | 45.56% |
| 报告期：2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 11.72亿 | 94.66% | 5.11亿 | 93.38% | 6.61亿 | 95.67% | 56.41% |
| 其他 | 0.66亿 | 5.34% | 0.36亿 | 6.62% | 0.3亿 | 4.33% | 45.23% |
| 报告期：2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 5.41亿 | 94.15% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 中国大陆以外 | 0.34亿 | 5.85% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 报告期：2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 10.09亿 | 93.73% | 4.61亿 | 93.5% | 5.48亿 | 93.92% | 54.32% |
| 其他 | 0.68亿 | 6.27% | 0.32亿 | 6.5% | 0.35亿 | 6.08% | 52.52% |
| 报告期：2022/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 4.73亿 | 93.9% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他 | 0.31亿 | 6.1% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 报告期：2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 6.41亿 | 93.38% | 3.17亿 | 94.39% | 3.24亿 | 92.41% | 50.55% |
| 其他 | 0.45亿 | 6.62% | 0.19亿 | 5.61% | 0.27亿 | 7.59% | 58.58% |
| 报告期：2021/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 2.61亿 | 92.37% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 中国台湾 | 0.2亿 | 6.94% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 其他 | 0.02亿 | 0.69% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
| 报告期：2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 3.77亿 | 89.3% | 1.86亿 | 91.58% | 1.92亿 | 87.19% | 50.8% |
| 中国台湾 | 0.41亿 | 9.75% | 0.15亿 | 7.33% | 0.26亿 | 11.98% | 63.94% |
| 其他 | 0.04亿 | 0.96% | 0.02亿 | 1.09% | 0.02亿 | 0.83% | 45.44% |
公司主营业务
- 主营业务：
- 关键半导体材料的研发和产业化。
- 产品类型：
- 化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂
- 产品名称：
- 铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂
- 经营范围：
- 集成电路用相关材料的研究、设计、生产，销售自产产品，并提供相关的技术服务与技术咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】