经营分析 - 产品分类、规模及占比
更新日期: 2024-08-30 上市日期: 2020-07-16
主营产品明细【2020/06 - 2024/06】
报告期:2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
集成电路晶圆代工 | 241.08亿 | 91.77% | 209.37亿 | 92.57% | 31.71亿 | 86.8% | 13.15% |
其他 | 21.62亿 | 8.23% | 16.79亿 | 7.43% | 4.82亿 | 13.2% | 22.31% |
报告期:2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
集成电路晶圆制造代工 | 408.75亿 | 90.33% | 326.43亿 | 92.35% | 82.32亿 | 83.12% | 20.14% |
其他主营业务 | 37.18亿 | 8.22% | 20.6亿 | 5.83% | 16.58亿 | 16.74% | 44.6% |
其他(补充) | 6.57亿 | 1.45% | 6.43亿 | 1.82% | 0.14亿 | 0.14% | 2.11% |
报告期:2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
集成电路晶圆代工 | 191.85亿 | 90.35% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他 | 20.5亿 | 9.65% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
报告期:2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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集成电路晶圆制造代工 | 452.93亿 | 91.47% | 281.46亿 | 92.12% | 171.47亿 | 90.42% | 37.86% |
其他 | 35.91亿 | 7.25% | 18.24亿 | 5.97% | 17.68亿 | 9.32% | 49.21% |
其他(补充) | 6.31亿 | 1.28% | 5.83亿 | 1.91% | 0.48亿 | 0.26% | 7.67% |
报告期:2022/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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集成电路晶圆代工 | 226.85亿 | 92.24% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他 | 16.14亿 | 6.56% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他(补充) | 2.93亿 | 1.19% | 2.55亿 | 100.0% | 0.38亿 | 100.0% | 13.03% |
报告期:2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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集成电路晶圆制造代工 | 321.34亿 | 90.19% | 230.27亿 | 91.42% | 91.07亿 | 87.22% | 28.34% |
其他主营业务 | 29.46亿 | 8.27% | 16.63亿 | 6.6% | 12.83亿 | 12.29% | 43.55% |
其他(补充) | 5.5亿 | 1.54% | 4.99亿 | 1.98% | 0.51亿 | 0.49% | 9.36% |
报告期:2021/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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集成电路晶圆代工 | 145.05亿 | 90.15% | 112.25亿 | 95.12% | 32.8亿 | 76.46% | 22.62% |
其他 | 13.48亿 | 8.38% | 3.62亿 | 3.07% | 9.86亿 | 22.98% | 73.16% |
其他(补充) | 2.38亿 | 1.48% | 2.14亿 | 1.81% | 0.24亿 | 0.56% | 10.18% |
报告期:2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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集成电路晶圆代工 | 239.89亿 | 87.32% | 187.58亿 | 89.59% | 52.31亿 | 80.06% | 21.81% |
其他 | 29.86亿 | 10.87% | 17.18亿 | 8.2% | 12.68亿 | 19.41% | 42.47% |
其他(补充) | 4.96亿 | 1.81% | 4.62亿 | 2.2% | 0.34亿 | 0.53% | 6.93% |
报告期:2020/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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其他 | 11.64亿 | 84.0% | 7.04亿 | 78.37% | 4.6亿 | 94.39% | 39.52% |
其他(补充) | 2.22亿 | 16.0% | 1.94亿 | 21.63% | 0.27亿 | 5.61% | 12.32% |
公司主营业务
- 主营业务:
- 基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
- 产品类型:
- 集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
- 产品名称:
- 集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
- 经营范围:
- 半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试销售自产产品,以及其他服务。