- 中芯国际 (688981)- 经营分析

经营分析 - 产品分类、规模及占比

更新日期: 2024-08-30   上市日期: 2020-07-16      

主营产品明细【2020/06 - 2024/06】

报告期:2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆代工 241.08亿 91.77% 209.37亿 92.57% 31.71亿 86.8% 13.15%
其他 21.62亿 8.23% 16.79亿 7.43% 4.82亿 13.2% 22.31%
报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆制造代工 408.75亿 90.33% 326.43亿 92.35% 82.32亿 83.12% 20.14%
其他主营业务 37.18亿 8.22% 20.6亿 5.83% 16.58亿 16.74% 44.6%
其他(补充) 6.57亿 1.45% 6.43亿 1.82% 0.14亿 0.14% 2.11%
报告期:2023/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆代工 191.85亿 90.35% -亿 -% -亿 -% -%
其他 20.5亿 9.65% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆制造代工 452.93亿 91.47% 281.46亿 92.12% 171.47亿 90.42% 37.86%
其他 35.91亿 7.25% 18.24亿 5.97% 17.68亿 9.32% 49.21%
其他(补充) 6.31亿 1.28% 5.83亿 1.91% 0.48亿 0.26% 7.67%
报告期:2022/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆代工 226.85亿 92.24% -亿 -% -亿 -% -%
其他 16.14亿 6.56% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 2.93亿 1.19% 2.55亿 100.0% 0.38亿 100.0% 13.03%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆制造代工 321.34亿 90.19% 230.27亿 91.42% 91.07亿 87.22% 28.34%
其他主营业务 29.46亿 8.27% 16.63亿 6.6% 12.83亿 12.29% 43.55%
其他(补充) 5.5亿 1.54% 4.99亿 1.98% 0.51亿 0.49% 9.36%
报告期:2021/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆代工 145.05亿 90.15% 112.25亿 95.12% 32.8亿 76.46% 22.62%
其他 13.48亿 8.38% 3.62亿 3.07% 9.86亿 22.98% 73.16%
其他(补充) 2.38亿 1.48% 2.14亿 1.81% 0.24亿 0.56% 10.18%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路晶圆代工 239.89亿 87.32% 187.58亿 89.59% 52.31亿 80.06% 21.81%
其他 29.86亿 10.87% 17.18亿 8.2% 12.68亿 19.41% 42.47%
其他(补充) 4.96亿 1.81% 4.62亿 2.2% 0.34亿 0.53% 6.93%
报告期:2020/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
其他 11.64亿 84.0% 7.04亿 78.37% 4.6亿 94.39% 39.52%
其他(补充) 2.22亿 16.0% 1.94亿 21.63% 0.27亿 5.61% 12.32%

公司主营业务

主营业务:
基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
产品类型:
集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
产品名称:
集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造
经营范围:
半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试销售自产产品,以及其他服务。