- 耐科装备 (688419)- 经营分析

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经营分析 - 产品分类、规模及占比

   各产品营收       各产品利润        各产品成本        各产品毛利率    

更新日期: 2024-10-26   上市日期: 2022-11-07      

主营产品明细【2020/12 - 2024/06】

报告期：2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
塑料挤出成型模具、挤出成型装置 0.68亿 62.7% 0.37亿 61.95% 0.3亿 63.64% 44.85%
半导体封装设备 0.32亿 29.38% 0.18亿 29.88% 0.14亿 28.75% 43.24%
半导体封装模具 0.04亿 4.1% 0.03亿 4.74% 0.02亿 3.29% 35.46%
塑料挤出成型下游设备 0.02亿 2.16% 0.01亿 2.17% 0.01亿 2.15% 44.05%
其他(补充) 0.01亿 1.17% 0.01亿 0.9% 0.01亿 1.52% 57.3%
其他 0.01亿 0.48% 0.0亿 0.36% 0.0亿 0.64% 58.41%
报告期：2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
塑料挤出成型模具 1.24亿 62.46% 0.67亿 57.63% 0.56亿 69.41% 45.56%
半导体封装设备 0.41亿 20.63% 0.31亿 26.3% 0.1亿 12.46% 24.77%
挤出成型装置及下游设备 0.18亿 9.09% 0.1亿 8.59% 0.08亿 9.82% 44.27%
半导体封装模具 0.1亿 5.11% 0.06亿 5.27% 0.04亿 4.88% 39.16%
其他(补充) 0.04亿 1.91% 0.02亿 1.53% 0.02亿 2.47% 52.9%
其他 0.02亿 0.8% 0.01亿 0.68% 0.01亿 0.97% 49.75%
报告期：2023/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
塑料挤出成型模具、挤出成型装置 0.57亿 63.04% -亿 -% -亿 -% -%
半导体封装设备 0.18亿 20.52% -亿 -% -亿 -% -%
半导体封装模具 0.06亿 7.04% -亿 -% -亿 -% -%
塑料挤出成型下游设备 0.05亿 5.81% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 0.03亿 3.05% 0.01亿 100.0% 0.01亿 100.0% 54.18%
其他 0.0亿 0.54% -亿 -% -亿 -% -%
报告期：2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体封装设备 1.56亿 58.09% 1.05亿 61.15% 0.51亿 52.7% 32.87%
塑料挤出成型模具 0.99亿 36.8% 0.57亿 33.29% 0.42亿 42.96% 42.31%
半导体封装模具 0.07亿 2.49% 0.05亿 2.99% 0.02亿 1.62% 23.54%
挤出成型装置及下游设备 0.04亿 1.64% 0.03亿 1.67% 0.02亿 1.58% 35.02%
其他(补充) 0.02亿 0.63% 0.01亿 0.49% 0.01亿 0.89% 51.02%
其他 0.01亿 0.36% 0.01亿 0.42% 0.0亿 0.25% 25.26%
报告期：2022/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体封装设备及模具 0.97亿 67.71% 0.66亿 69.92% 0.31亿 63.46% 32.12%
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 0.45亿 31.32% 0.28亿 29.23% 0.17亿 35.32% 38.64%
其他(补充) 0.01亿 0.65% 0.0亿 0.43% 0.01亿 1.07% 56.46%
其他 0.0亿 0.32% 0.0亿 0.41% 0.0亿 0.15% 16.35%
报告期：2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体封装设备及模具 1.43亿 57.44% 0.93亿 58.39% 0.5亿 55.75% 35.1%
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 1.03亿 41.44% 0.64亿 40.4% 0.39亿 43.27% 37.77%
其他(补充) 0.02亿 0.75% 0.01亿 0.82% 0.01亿 0.64% 30.78%
其他 0.01亿 0.37% 0.01亿 0.39% 0.0亿 0.33% 32.76%
报告期：2021/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体封装设备及模具 0.54亿 52.64% 0.34亿 52.42% 0.2亿 53.03% 36.95%
塑料挤出成型模具及下游设备 0.47亿 45.83% 0.3亿 45.95% 0.17亿 45.61% 36.5%
其他(补充) 0.01亿 1.1% 0.01亿 1.25% 0.0亿 0.85% 28.35%
其他 0.0亿 0.43% 0.0亿 0.38% 0.0亿 0.51% 43.43%
报告期：2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
塑料挤出成型模具及下游设备 1.15亿 68.05% 0.66亿 66.11% 0.49亿 70.82% 42.82%
半导体封装设备及模具 0.52亿 30.56% 0.32亿 32.43% 0.19亿 27.89% 37.55%
其他 0.01亿 0.79% 0.01亿 0.9% 0.0亿 0.62% 32.58%
其他(补充) 0.01亿 0.6% 0.01亿 0.56% 0.0亿 0.67% 45.51%

公司主营业务

主营业务：
从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
产品类型：
半导体封装设备、半导体封装模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置、塑料挤出成型下游设备
产品名称：
半导体全自动封装设备（120吨、180吨）、半导体全自动切筋成型设备（模块组合式）、半导体自动切筋成型设备（一体式）、半导体塑料封装压机（450吨、250吨）、半导体封装AUTO模具、半导体封装切筋成型模具、半导体封装MGP模具、AUTO-MGP全自动封装设备、模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机
经营范围：
机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)，机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体（包括但不限于硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技术研究、开发，计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。