经营分析 - 产品分类、规模及占比
更新日期: 2024-08-31 上市日期: 2022-08-18
主营产品明细【2020/12 - 2024/06】
| 报告期：2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片封测 | 6.11亿 | 90.74% | 4.88亿 | 90.41% | 1.23亿 | 92.06% | 20.19% |
| 其他 | 0.62亿 | 9.26% | 0.52亿 | 9.59% | 0.11亿 | 7.94% | 17.06% |
| 报告期：2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 11.68亿 | 94.36% | 8.51亿 | 93.44% | 3.17亿 | 96.92% | 27.17% |
| 其他(补充) | 0.7亿 | 5.64% | 0.6亿 | 6.56% | 0.1亿 | 3.08% | 14.43% |
| 报告期：2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片封测 | 5.21亿 | 93.47% | 3.91亿 | 92.26% | 1.3亿 | 97.3% | 24.99% |
| 其他(补充) | 0.36亿 | 6.53% | 0.33亿 | 7.74% | 0.04亿 | 2.7% | 9.92% |
| 报告期：2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片封测 | 8.84亿 | 94.12% | 6.17亿 | 92.18% | 2.67亿 | 98.92% | 30.18% |
| 其他(补充) | 0.55亿 | 5.88% | 0.52亿 | 7.82% | 0.03亿 | 1.08% | 5.28% |
| 报告期：2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片 | 7.66亿 | 96.26% | 5.31亿 | 94.88% | 2.35亿 | 99.55% | 30.63% |
| 其他(补充) | 0.3亿 | 3.74% | 0.29亿 | 5.12% | 0.01亿 | 0.45% | 3.57% |
| 报告期：2021/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片 | 3.5亿 | 97.52% | 2.49亿 | 96.94% | 1.01亿 | 99.01% | 28.91% |
| 其他(补充) | 0.09亿 | 2.48% | 0.08亿 | 3.06% | 0.01亿 | 0.99% | 11.44% |
| 报告期：2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片 | 5.75亿 | 92.91% | 4.52亿 | 90.62% | 1.23亿 | 102.4% | 21.39% |
| 其他(补充) | 0.44亿 | 7.09% | 0.47亿 | 9.38% | -0.03亿 | -2.4% | -6.58% |
公司主营业务
- 主营业务：
- 显示驱动芯片的先进封装测试服务。
- 产品类型：
- 封装测试服务
- 产品名称：
- 金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）
- 经营范围：
- 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）