经营分析 - 产品分类、规模及占比
更新日期: 2024-08-27 上市日期: 2022-11-16
主营产品明细【2020/12 - 2024/06】
报告期:2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
系统级封装产品 | 7.87亿 | 48.27% | 5.93亿 | 44.37% | 1.94亿 | 66.05% | 24.64% |
扁平无引脚封装产品 | 5.1亿 | 31.29% | 4.53亿 | 33.94% | 0.56亿 | 19.23% | 11.07% |
高密度细间距凸点倒装产品 | 2.71亿 | 16.65% | 2.14亿 | 16.01% | 0.57亿 | 19.53% | 21.13% |
晶圆级封测产品 | 0.34亿 | 2.09% | 0.65亿 | 4.86% | -0.31亿 | -10.56% | -91.12% |
其他(补充) | 0.26亿 | 1.57% | 0.08亿 | 0.63% | 0.17亿 | 5.89% | 67.36% |
其他产品 | 0.02亿 | 0.13% | 0.02亿 | 0.19% | -0.0亿 | -0.14% | -20.36% |
报告期:2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
系统级封装产品 | 12.49亿 | 52.23% | 10.09亿 | 49.0% | 2.4亿 | 72.24% | 19.23% |
扁平无引脚封装产品 | 7.48亿 | 31.31% | 7.09亿 | 34.45% | 0.39亿 | 11.85% | 5.26% |
高密度细间距凸点倒装产品 | 3.66亿 | 15.29% | 2.87亿 | 13.94% | 0.79亿 | 23.7% | 21.54% |
其他产品 | 0.17亿 | 0.69% | 0.42亿 | 2.05% | -0.26亿 | -7.72% | -154.88% |
其他(补充) | 0.09亿 | 0.36% | 0.09亿 | 0.44% | -0.01亿 | -0.15% | -5.97% |
微机电系统传感器 | 0.03亿 | 0.12% | 0.03亿 | 0.12% | 0.0亿 | 0.09% | 10.13% |
报告期:2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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集成电路封装测试 | 9.77亿 | 99.44% | 8.59亿 | 99.48% | 1.19亿 | 99.15% | 12.15% |
其他(补充) | 0.05亿 | 0.56% | 0.04亿 | 0.52% | 0.01亿 | 0.85% | 18.58% |
报告期:2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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系统级封装产品 | 12.25亿 | 56.28% | 9.3亿 | 54.68% | 2.96亿 | 62.0% | 24.13% |
扁平无引脚封装产品 | 6.32亿 | 29.02% | 5.56亿 | 32.7% | 0.76亿 | 15.91% | 12.01% |
高密度细间距凸点倒装产品 | 2.92亿 | 13.42% | 2.0亿 | 11.76% | 0.92亿 | 19.32% | 31.54% |
其他(补充) | 0.22亿 | 1.02% | 0.1亿 | 0.56% | 0.13亿 | 2.63% | 56.72% |
微机电系统传感器 | 0.05亿 | 0.25% | 0.04亿 | 0.26% | 0.01亿 | 0.19% | 17.0% |
其他产品 | 0.0亿 | 0.02% | 0.01亿 | 0.03% | -0.0亿 | -0.05% | -62.91% |
报告期:2022/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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系统级封装产品 | 6.26亿 | 55.12% | 4.56亿 | 53.73% | 1.7亿 | 59.23% | 27.1% |
扁平无引脚封装产品 | 3.36亿 | 29.59% | 2.77亿 | 32.59% | 0.59亿 | 20.69% | 17.63% |
高密度细间距凸点倒装产品 | 1.68亿 | 14.76% | 1.12亿 | 13.18% | 0.56亿 | 19.45% | 33.22% |
微机电系统传感器 | 0.04亿 | 0.32% | 0.03亿 | 0.35% | 0.01亿 | 0.24% | 18.81% |
其他(补充) | 0.02亿 | 0.2% | 0.01亿 | 0.08% | 0.02亿 | 0.55% | 69.8% |
其他产品 | 0.0亿 | 0.01% | 0.01亿 | 0.06% | -0.0亿 | -0.16% | -543.41% |
报告期:2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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系统级封装产品(SiP) | 11.35亿 | 55.25% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
扁平无引脚封装产品(QFN/DFN) | 7.03亿 | 34.21% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品) | 1.84亿 | 8.96% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
微机电系统传感器(MEMS) | 0.18亿 | 0.89% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他(补充) | 0.14亿 | 0.66% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他 | 0.01亿 | 0.03% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
报告期:2021/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
系统级封装产品 | 4.64亿 | 55.49% | 3.08亿 | 52.7% | 1.56亿 | 61.99% | 33.55% |
扁平无引脚封装产品 | 2.8亿 | 33.51% | 2.09亿 | 35.69% | 0.71亿 | 28.44% | 25.48% |
高密度细间距凸点倒装产品 | 0.72亿 | 8.59% | 0.48亿 | 8.26% | 0.24亿 | 9.36% | 32.71% |
微机电系统传感器 | 0.12亿 | 1.48% | 0.12亿 | 2.09% | 0.0亿 | 0.06% | 1.22% |
其他(补充) | 0.07亿 | 0.86% | 0.07亿 | 1.12% | 0.01亿 | 0.23% | 8.15% |
其他产品 | 0.01亿 | 0.07% | 0.01亿 | 0.14% | -0.0亿 | -0.08% | -35.15% |
报告期:2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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系统级封装产品 | 3.4亿 | 45.44% | 2.36亿 | 39.79% | 1.04亿 | 67.07% | 30.54% |
扁平无引脚封装产品 | 2.7亿 | 36.04% | 2.44亿 | 41.21% | 0.25亿 | 16.22% | 9.31% |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品) | 1.09亿 | 14.57% | 0.86亿 | 14.46% | 0.23亿 | 14.98% | 21.27% |
微机电系统传感器 | 0.21亿 | 2.86% | 0.2亿 | 3.39% | 0.01亿 | 0.79% | 5.75% |
其他(补充) | 0.08亿 | 1.07% | 0.06亿 | 1.03% | 0.02亿 | 1.22% | 23.57% |
其他产品 | 0.0亿 | 0.03% | 0.01亿 | 0.11% | -0.0亿 | -0.28% | -183.7% |
公司主营业务
- 主营业务:
- 集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。
- 产品类型:
- 集成电路的封装
- 产品名称:
- 高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
- 经营范围:
- 一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。