- 甬矽电子 (688362)- 经营分析

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经营分析 - 产品分类、规模及占比

   各产品营收       各产品利润        各产品成本        各产品毛利率    

更新日期: 2024-08-27   上市日期: 2022-11-16      

主营产品明细【2020/12 - 2024/06】

报告期：2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品 7.87亿 48.27% 5.93亿 44.37% 1.94亿 66.05% 24.64%
扁平无引脚封装产品 5.1亿 31.29% 4.53亿 33.94% 0.56亿 19.23% 11.07%
高密度细间距凸点倒装产品 2.71亿 16.65% 2.14亿 16.01% 0.57亿 19.53% 21.13%
晶圆级封测产品 0.34亿 2.09% 0.65亿 4.86% -0.31亿 -10.56% -91.12%
其他(补充) 0.26亿 1.57% 0.08亿 0.63% 0.17亿 5.89% 67.36%
其他产品 0.02亿 0.13% 0.02亿 0.19% -0.0亿 -0.14% -20.36%
报告期：2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品 12.49亿 52.23% 10.09亿 49.0% 2.4亿 72.24% 19.23%
扁平无引脚封装产品 7.48亿 31.31% 7.09亿 34.45% 0.39亿 11.85% 5.26%
高密度细间距凸点倒装产品 3.66亿 15.29% 2.87亿 13.94% 0.79亿 23.7% 21.54%
其他产品 0.17亿 0.69% 0.42亿 2.05% -0.26亿 -7.72% -154.88%
其他(补充) 0.09亿 0.36% 0.09亿 0.44% -0.01亿 -0.15% -5.97%
微机电系统传感器 0.03亿 0.12% 0.03亿 0.12% 0.0亿 0.09% 10.13%
报告期：2023/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
集成电路封装测试 9.77亿 99.44% 8.59亿 99.48% 1.19亿 99.15% 12.15%
其他(补充) 0.05亿 0.56% 0.04亿 0.52% 0.01亿 0.85% 18.58%
报告期：2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品 12.25亿 56.28% 9.3亿 54.68% 2.96亿 62.0% 24.13%
扁平无引脚封装产品 6.32亿 29.02% 5.56亿 32.7% 0.76亿 15.91% 12.01%
高密度细间距凸点倒装产品 2.92亿 13.42% 2.0亿 11.76% 0.92亿 19.32% 31.54%
其他(补充) 0.22亿 1.02% 0.1亿 0.56% 0.13亿 2.63% 56.72%
微机电系统传感器 0.05亿 0.25% 0.04亿 0.26% 0.01亿 0.19% 17.0%
其他产品 0.0亿 0.02% 0.01亿 0.03% -0.0亿 -0.05% -62.91%
报告期：2022/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品 6.26亿 55.12% 4.56亿 53.73% 1.7亿 59.23% 27.1%
扁平无引脚封装产品 3.36亿 29.59% 2.77亿 32.59% 0.59亿 20.69% 17.63%
高密度细间距凸点倒装产品 1.68亿 14.76% 1.12亿 13.18% 0.56亿 19.45% 33.22%
微机电系统传感器 0.04亿 0.32% 0.03亿 0.35% 0.01亿 0.24% 18.81%
其他(补充) 0.02亿 0.2% 0.01亿 0.08% 0.02亿 0.55% 69.8%
其他产品 0.0亿 0.01% 0.01亿 0.06% -0.0亿 -0.16% -543.41%
报告期：2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品(SiP) 11.35亿 55.25% -亿 -% -亿 -% -%
扁平无引脚封装产品(QFN/DFN) 7.03亿 34.21% -亿 -% -亿 -% -%
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品) 1.84亿 8.96% -亿 -% -亿 -% -%
微机电系统传感器(MEMS) 0.18亿 0.89% -亿 -% -亿 -% -%
其他(补充) 0.14亿 0.66% -亿 -% -亿 -% -%
其他 0.01亿 0.03% -亿 -% -亿 -% -%
报告期：2021/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品 4.64亿 55.49% 3.08亿 52.7% 1.56亿 61.99% 33.55%
扁平无引脚封装产品 2.8亿 33.51% 2.09亿 35.69% 0.71亿 28.44% 25.48%
高密度细间距凸点倒装产品 0.72亿 8.59% 0.48亿 8.26% 0.24亿 9.36% 32.71%
微机电系统传感器 0.12亿 1.48% 0.12亿 2.09% 0.0亿 0.06% 1.22%
其他(补充) 0.07亿 0.86% 0.07亿 1.12% 0.01亿 0.23% 8.15%
其他产品 0.01亿 0.07% 0.01亿 0.14% -0.0亿 -0.08% -35.15%
报告期：2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
系统级封装产品 3.4亿 45.44% 2.36亿 39.79% 1.04亿 67.07% 30.54%
扁平无引脚封装产品 2.7亿 36.04% 2.44亿 41.21% 0.25亿 16.22% 9.31%
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品) 1.09亿 14.57% 0.86亿 14.46% 0.23亿 14.98% 21.27%
微机电系统传感器 0.21亿 2.86% 0.2亿 3.39% 0.01亿 0.79% 5.75%
其他(补充) 0.08亿 1.07% 0.06亿 1.03% 0.02亿 1.22% 23.57%
其他产品 0.0亿 0.03% 0.01亿 0.11% -0.0亿 -0.28% -183.7%

公司主营业务

主营业务：
集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
产品类型：
集成电路的封装
产品名称：
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
经营范围：
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。