经营分析 - 产品分类、规模及占比
更新日期: 2024-10-17 上市日期: 2023-04-20
主营产品明细【2020/12 - 2024/06】
报告期:2024/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
显示驱动芯片封测 | 8.31亿 | 89.02% | 5.6亿 | 89.39% | 2.71亿 | 88.27% | 32.59% |
非显示类芯片封测 | 0.81亿 | 8.67% | 0.53亿 | 8.51% | 0.28亿 | 8.99% | 34.1% |
其他(补充) | 0.22亿 | 2.31% | 0.13亿 | 2.1% | 0.08亿 | 2.74% | 38.95% |
报告期:2023/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
显示驱动芯片封测 | 14.63亿 | 89.77% | 9.3亿 | 88.77% | 5.33亿 | 91.57% | 36.43% |
非显示类芯片封测 | 1.3亿 | 7.97% | 0.89亿 | 8.48% | 0.41亿 | 7.06% | 31.65% |
其他(补充) | 0.37亿 | 2.26% | 0.29亿 | 2.75% | 0.08亿 | 1.37% | 21.61% |
报告期:2023/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
显示驱动IC | 6.31亿 | 91.67% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
非显示驱动IC | 0.42亿 | 6.03% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他(补充) | 0.16亿 | 2.3% | 0.11亿 | 2.4% | 0.04亿 | 2.07% | 28.19% |
报告期:2022/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
显示驱动IC | 11.67亿 | 88.64% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
非显示驱动IC | 1.2亿 | 9.12% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
其他(补充) | 0.29亿 | 2.23% | -亿 | -% | -亿 | -% | -% |
报告期:2022/06 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
显示驱动芯片封测业务 | 6.34亿 | 88.52% | 3.54亿 | 86.32% | 2.8亿 | 91.48% | 44.2% |
非显示类芯片封测业务 | 0.67亿 | 9.4% | 0.45亿 | 11.03% | 0.22亿 | 7.23% | 32.88% |
其他(补充) | 0.15亿 | 2.07% | 0.11亿 | 2.65% | 0.04亿 | 1.29% | 26.72% |
报告期:2021/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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显示驱动芯片封测业务 | 11.99亿 | 90.81% | 7.08亿 | 90.26% | 4.91亿 | 91.62% | 40.93% |
非显示类芯片封测业务 | 1.01亿 | 7.64% | 0.62亿 | 7.87% | 0.39亿 | 7.29% | 38.73% |
其他(补充) | 0.2亿 | 1.55% | 0.15亿 | 1.87% | 0.06亿 | 1.09% | 28.49% |
报告期:2020/12 | 主营收入 | 收入比例 | 主营成本 | 成本比例 | 主营利润 | 利润比例 | 毛利率 |
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显示驱动芯片封测业务 | 8.06亿 | 92.77% | 5.36亿 | 92.5% | 2.7亿 | 93.32% | 33.51% |
非显示类芯片封测业务 | 0.39亿 | 4.44% | 0.26亿 | 4.5% | 0.13亿 | 4.34% | 32.53% |
其他(补充) | 0.24亿 | 2.79% | 0.17亿 | 3.01% | 0.07亿 | 2.34% | 28.04% |
公司主营业务
- 主营业务:
- 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
- 产品类型:
- 显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务
- 产品名称:
- 显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务
- 经营范围:
- 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)