- 兴森科技 (002436)- 经营分析

经营分析 - 产品分类、规模及占比

更新日期: 2024-08-28   上市日期: 2010-06-18      

主营产品明细【2020/06 - 2024/06】

报告期:2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 21.7亿 75.32% 15.82亿 65.82% 5.88亿 123.22% 27.09%
IC封装基板 5.31亿 18.43% 7.56亿 31.44% -2.25亿 -47.12% -42.33%
其他(含固态硬盘) 1.1亿 3.84% 0.22亿 0.91% 0.89亿 18.56% 80.15%
半导体测试板 0.69亿 2.41% 0.44亿 1.83% 0.25亿 5.34% 36.7%
报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 40.91亿 76.32% 29.16亿 70.94% 11.75亿 93.98% 28.72%
IC封装基板 8.21亿 15.32% 9.18亿 22.34% -0.97亿 -7.77% -11.83%
半导体测试板 2.65亿 4.95% 2.18亿 5.29% 0.48亿 3.81% 17.95%
其他 1.83亿 3.42% 0.58亿 1.42% 1.25亿 9.98% 68.16%
报告期:2023/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 20.19亿 78.69% 14.28亿 74.38% 5.91亿 91.47% 29.28%
IC封装基板 2.89亿 11.28% 3.12亿 16.23% -0.22亿 -3.44% -7.68%
半导体测试板 1.81亿 7.03% 1.57亿 8.2% 0.23亿 3.58% 12.81%
其他 0.77亿 3.0% 0.23亿 1.18% 0.54亿 8.39% 70.49%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 40.3亿 75.28% 28.09亿 73.56% 12.21亿 79.55% 30.29%
IC封装基板 6.9亿 12.88% 5.88亿 15.39% 1.02亿 6.63% 14.75%
半导体测试板 4.59亿 8.58% 3.63亿 9.5% 0.96亿 6.29% 21.0%
其他 1.75亿 3.26% 0.59亿 1.55% 1.16亿 7.53% 66.15%
报告期:2022/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 20.07亿 74.45% 14.01亿 74.39% 6.05亿 74.59% 30.16%
IC封装基板 3.75亿 13.9% 2.73亿 14.49% 1.02亿 12.54% 27.16%
半导体测试板 2.28亿 8.46% 1.81亿 9.59% 0.47亿 5.83% 20.76%
其他 0.86亿 3.19% 0.29亿 1.53% 0.57亿 7.04% 66.45%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 37.94亿 75.28% 25.37亿 75.51% 12.57亿 82.84% 33.13%
IC封装基板 6.67亿 13.22% 4.91亿 14.61% 1.76亿 11.58% 26.35%
半导体测试板 4.17亿 8.27% 3.32亿 9.88% 0.85亿 5.59% 20.34%
其他 1.62亿 3.22% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2021/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 17.89亿 75.49% 11.75亿 74.97% 6.15亿 85.23% 34.35%
IC封装基板 2.95亿 12.46% 2.34亿 14.93% 0.61亿 8.52% 20.8%
半导体测试板 2.03亿 8.58% 1.58亿 10.1% 0.45亿 6.25% 22.17%
其他 0.82亿 3.47% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB印制电路板 30.86亿 76.49% 20.81亿 75.9% 10.05亿 84.97% 32.57%
半导体测试板 5.02亿 12.45% 3.68亿 13.43% 1.34亿 11.33% 26.69%
IC封装基板 3.36亿 8.33% 2.92亿 10.67% 0.44亿 3.7% 13.0%
其他 1.1亿 2.72% -亿 -% -亿 -% -%
报告期:2020/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
PCB样板、小批量板 15.81亿 77.23% -亿 -% -亿 -% -%
半导体测试板 2.83亿 13.83% -亿 -% -亿 -% -%
IC封装基板 1.4亿 6.84% -亿 -% -亿 -% -%
其他 0.43亿 2.1% -亿 -% -亿 -% -%

公司主营业务

主营业务:
专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。
产品类型:
PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板
产品名称:
PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板
经营范围:
一般经营项目是:双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)。数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。