- 集成电路封测III (850817) - 总资产规模与增速

最近2023年度，-集成电路封测III-行业下属所有上市公司总资产规模排名：

分析参考:

行业集中度 TOP3个股总资产占 集成电路封测III 行业总资产的72.75%， 远超平均占比，整个行业总资产呈头部公司集中态势。

个股分布 按总资产规模排名，TOP3个股为 长电科技(425.79亿)、通富微电(348.78亿)、华天科技(337.52亿)， 后3位个股为 利扬芯片(20.74亿)、蓝箭电子(19.17亿)、气派科技(18.65亿)， 最接近中位数个股为 大港股份(42.8亿)，排第7名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

TOP3占比：即总资产排名前三名个股的总资产之和 / 集成电路封测III下属有所上市公司总资产之和 * 100% ， 该指标反映行业总资产集中程度，其数值越高，行业集中度越高。

最近3年，-集成电路封测III-行业下属所有上市公司总资产年化增速排名：

分析参考:

增速分化 TOP3个股总资产平均年化增速为 51.76%， 远超集成电路封测III其他个股，整个行业总资产增速两极分化明显。

个股分布 按总资产年化增速排名，TOP3个股为 甬矽电子(66.61%)、伟测科技(61.53%)、汇成股份(27.14%)， 后3位个股为 长电科技(9.62%)、晶方科技(8.92%)、大港股份(-1.59%)， 最接近中位数个股为 气派科技(21.41%)，排第7名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

总资产年化增速： 3年前期初总资产*(1+x)³ = 当下期末总资产 ，x值即为最近三年年化增速， 该指标反映个股3年来的综合增速水平，避免单个年份的意外偏差，更能反映公司增长能力。对于上市不足3年的上市公司，不参与本页各项计算。