- 集成电路制造III (850816) - 总资产规模与增速

最近2023年度，-集成电路制造III-行业下属所有上市公司总资产规模排名：

分析参考:

行业集中度 TOP3个股总资产占 集成电路制造III 行业总资产的86.96%， 远超平均占比，整个行业总资产呈头部公司集中态势。

个股分布 按总资产规模排名，TOP3个股为 中芯国际(3384.63亿)、华虹公司(762.26亿)、晶合集成(481.56亿)， 最接近中位数个股为 芯联集成(315.7亿)，排第4名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

TOP3占比：即总资产排名前三名个股的总资产之和 / 集成电路制造III下属有所上市公司总资产之和 * 100% ， 该指标反映行业总资产集中程度，其数值越高，行业集中度越高。

最近3年，-集成电路制造III-行业下属所有上市公司总资产年化增速排名：

分析参考:

增速分化 TOP3个股总资产平均年化增速为 46.53%， 未远超集成电路制造III其他个股，行业个股总资产增速分化不明显。

个股分布 按总资产年化增速排名，TOP3个股为 芯联集成(55.44%)、晶合集成(45.47%)、华虹公司(38.68%)， 最接近中位数个股为 华润微(20.9%)，排第4名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

总资产年化增速： 3年前期初总资产*(1+x)³ = 当下期末总资产 ，x值即为最近三年年化增速， 该指标反映个股3年来的综合增速水平，避免单个年份的意外偏差，更能反映公司增长能力。对于上市不足3年的上市公司，不参与本页各项计算。