tablehovertabl | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
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行业有息负债率(%) | 6.62 | 3.83 | 34.09 | 29.51 | 7.79 | 19.07 | 16.85 | 18.19 | 21.38 |
行业有息负债总额(亿) | 0.44 | 0.68 | 10.57 | 9.69 | 3.25 | 430.84 | 437.04 | 615.79 | 1138.12 |
统计与分析【2021年 - 2023年】
# | 行业名称 | 申万等级 | 最近9年均有息负债率(%) | 最近3年均有息负债率(%) | 备注 |
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1. | 集成电路制造III | 3级 | 17.48 | 18.81 | 【含0个子行业,7家公司】 |
- 分析参考:
-
行业有息负债率 最近
9
个年度, 集成电路制造III 行业整体有息负债率年均为17.48%
, 低于20%,行业整体有息负债率偏小,利息负担小,财务风险相对较低。 -
最近近3年 集成电路制造III 行业整体平均有息负债率为
18.81%
, 近3年来有息负债率有所升高,但仍低水平状态。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。
最近3
个年度(2021年~2021年),-集成电路制造III-行业下属所有上市公司年均有息负债率排名:
-集成电路制造III-行业下属所有上市公司最近3年年均有息负债率排名统计 :
# | 行业名称 | 申万等级 | TOP3有息负债率均值(%) | 行业平均数(%) | 行业中位数(%) | 备 注 |
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1. | 集成电路制造III | 3级 | 31.58 | 17.89 | 19.86 | 仅上市超过3年的7家公司参与计算和排名(集成电路制造III共含有7家上市公司) |
- 分析参考:
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有息负债率分化 TOP3个股有息负债率均值为
31.58%
, 未远超行业平均数(17.89%),整个行业有息负债率仍呈现分散分布态势。 -
个股分布 按有息负债率排名,TOP3个股为
芯联集成(43.9%)、晶合集成(26.22%)、华虹公司(24.62%)
, 最接近中位数个股为中芯国际(19.86%)
,排第4名。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。