tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
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行业有息负债率(%) | 0.07 | 0.42 | 1.0 | 5.13 | 11.72 | 12.32 | 8.59 | 11.43 | 14.34 | 16.37 |
行业有息负债总额(亿) | 0.06 | 0.48 | 1.44 | 10.6 | 28.11 | 68.23 | 84.45 | 174.93 | 349.95 | 455.31 |
统计与分析【2021年 - 2023年】
# | 行业名称 | 申万等级 | 最近10年均有息负债率(%) | 最近3年均有息负债率(%) | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1. | 数字芯片设计III | 3级 | 8.14 | 14.05 | 【含0个子行业,47家公司】 |
- 分析参考:
-
行业有息负债率 最近
10
个年度, 数字芯片设计III 行业整体有息负债率年均为8.14%
, 低于20%,行业整体有息负债率偏小,利息负担小,财务风险相对较低。 -
最近近3年 数字芯片设计III 行业整体平均有息负债率为
14.05%
, 近3年来有息负债率有所升高,但仍低水平状态。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。
最近3
个年度(2021年~2021年),-数字芯片设计III-行业下属所有上市公司年均有息负债率排名:
-数字芯片设计III-行业下属所有上市公司最近3年年均有息负债率排名统计 :
# | 行业名称 | 申万等级 | TOP3有息负债率均值(%) | 行业平均数(%) | 行业中位数(%) | 备 注 |
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1. | 数字芯片设计III | 3级 | 38.93 | 9.44 | 1.78 | 仅上市超过3年的45家公司参与计算和排名(数字芯片设计III共含有47家上市公司) |
- 分析参考:
-
有息负债率分化 TOP3个股有息负债率均值为
38.93%
, 远超行业平均数(9.44%),整个行业有息负债率分布两极分化。 -
个股分布 按有息负债率排名,TOP3个股为
格科微(43.19%)、盛科通信(37.48%)、佰维存储(36.11%)
, 后3位个股为澜起科技(0.13%)、普冉股份(0.09%)、北京君正(0.08%)
, 最接近中位数个股为创耀科技(1.78%)
,排第23名。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。