- 集成电路制造III (850816) - 行业现金债务比

最近10年，-集成电路制造III-行业整体现金债务比走势图：

分析参考:

行业现金债务比 最近9个年度， 集成电路制造III 行业整体现金债务比年均为2.08， 超过1，行业整体现金债务比优秀，没有债务逾期的财务风险。

最近近3年 集成电路制造III 行业整体平均现金债务比为1.54， 近3年来现金债务比有所降低，但仍然大于1，行业整体财务安全。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

行业整体现金债务比：即行业整体货币资金/行业整体有息负债*100%，有息负债=短期借款+1年内到期的长期负债+长期借款+应付债券+长期应付款。 现金与负债比率反映的是行业整体自有现金能否完全覆盖有息负债，现金与负债比率>1，表示行业整体完全没有偿债风险，财务健康安全。

放宽I行业整体现金债务比：即行业整体货币资金/行业整体短期有息负债*100%，短期有息负债=短期借款+1年内到期的长期负债。 放宽I现金与负债比率反映的是行业整体自有现金能否完全覆盖短期有息负债，放宽I现金与负债比率>1，表示行业整体自有资金完全覆盖短期有息负债，短期内不会出现偿债风险，财务相对安全。

放宽II行业整体现金债务比：即(行业整体货币资金+行业整体可迅速变现金融资产)/行业整体短期有息负债*100%。 放宽II现金与负债比率反映的是行业整体自有现金加上变卖可以迅速变现的金融资产能否完全覆盖短期有息负债，放宽II现金与负债比率>1，表示行业整体在极端情况下，通过变卖资产可以应付短期债务， 财务暂且安全，反之，放宽II现金与负债比率<1，则表示行业整体偿债能力不足，财务安全性差。