- 数字芯片设计III (850814) - 净资产规模与增速

最近2023年度，-数字芯片设计III-行业下属所有上市公司净资产规模排名：

分析参考:

行业集中度 TOP3个股净资产占 数字芯片设计III 行业总净资产的28.4%， 远超平均占比，整个行业净资产呈头部公司集中态势。

个股分布 按净资产规模排名，TOP3个股为 韦尔股份(214.95亿)、海光信息(203.2亿)、兆易创新(152.0亿)， 后3位个股为 力合微(10.09亿)、芯海科技(9.16亿)、大为股份(6.14亿)， 最接近中位数个股为 国芯科技(24.39亿)，排第23名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

TOP3占比：即净资产排名前三名个股的净资产之和 / 数字芯片设计III下属有所上市公司净资产之和 * 100% ， 该指标反映行业净资产集中程度，其数值越高，行业集中度越高。

最近3年，-数字芯片设计III-行业下属所有上市公司净资产年化增速排名：

分析参考:

增速分化 TOP3个股净资产平均年化增速为 144.57%， 远超数字芯片设计III其他个股，整个行业净资产增速两极分化明显。

个股分布 按净资产年化增速排名，TOP3个股为 新相微(193.68%)、创耀科技(131.64%)、盛科通信(108.38%)， 后3位个股为 芯海科技(2.24%)、芯原股份(0.93%)、寒武纪(-3.78%)， 最接近中位数个股为 紫光国微(33.16%)，排第23名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

净资产年化增速： 3年前期初净资产*(1+x)³ = 当下期末净资产 ，x值即为最近三年年化增速， 该指标反映个股3年来的综合增速水平，避免单个年份的意外偏差，更能反映公司增长能力。对于上市不足3年的上市公司，不参与本页各项计算。