tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
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行业负债率(%) | 56.48 | 58.7 | 58.46 | 55.36 | 56.81 | 53.95 | 48.32 | 44.1 | 42.98 | 43.54 |
行业负债总额(亿) | 149.96 | 272.4 | 335.91 | 341.23 | 399.57 | 397.71 | 397.1 | 468.32 | 573.3 | 665.54 |
统计与分析【2021年 - 2023年】
# | 行业名称 | 申万等级 | 最近10年均负债率(%) | 最近3年均负债率(%) | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1. | 集成电路封测III | 3级 | 51.87 | 43.54 | 【含0个子行业,12家公司】 |
- 分析参考:
-
行业负债率 最近
10
个年度, 集成电路封测III 行业整体负债率年均为51.87%
, 超过50%,行业整体负债率偏高。 -
最近近3年 集成电路封测III 行业整体平均负债率为
43.54%
, 近3年来负债率有所降低,处于40%左右的适当水平。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。
最近3
个年度(2021年~2021年),-集成电路封测III-行业下属所有上市公司年均负债率排名:
-集成电路封测III-行业下属所有上市公司最近3年年均负债率排名统计 :
# | 行业名称 | 申万等级 | TOP3负债率均值(%) | 行业平均数(%) | 行业中位数(%) | 备 注 |
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1. | 集成电路封测III | 3级 | 59.43 | 36.65 | 33.66 | 仅上市超过3年的12家公司参与计算和排名(集成电路封测III共含有12家上市公司) |
- 分析参考:
-
负债率分化 TOP3个股负债率均值为
59.43%
, 未远超行业平均数(36.65%),整个行业负债率仍呈现分散分布态势。 -
个股分布 按负债率排名,TOP3个股为
甬矽电子(67.51%)、通富微电(58.78%)、气派科技(52.0%)
, 后3位个股为大港股份(22.7%)、汇成股份(17.89%)、晶方科技(12.83%)
, 最接近中位数个股为利扬芯片(32.57%)
,排第7名。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。